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Grinder / Polisher

 
從晶圓的背面研磨到乾式拋光皆於同一工作台上進行¸能實現穩定性高的薄化加工之裝置。
藉由與多功能晶片框架粘貼機IN-LINE化,可建構DBG系統,亦可對應使用DAF(Die Attach Film)之相關應用技術。
DGP8761
DGP8761
最大工作物尺寸 mm ø300
主軸 主軸數量   3
輸出功率 (Z1∼Z3) kW 6.3
回轉數 (Z1∼Z3) min-1 1,000 - 4,000
工作台數量 4
精度 厚度偏差
(單片晶圓內、不同晶圓間)
μm 2.5 以下、±2.5 以下
精加工表面粗糙度 μm Ra 0.005 以下
其他規格 尺寸 (WxDxH) mm 1,690 x 3,315 x 1,800
重量 kg 約 6,700
* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

Polisher

拋光機
以不使用水或藥劑、對環境造成之負擔低的完全乾式研磨來除去晶圓背面於研削時產生的歪曲的裝置。
DFP8140 DFP8160
DFG8540 DFG8560
最大工作物尺寸 mm ø200 ø300
主軸 主軸數量   1
輸出功率 (Z1∼Z3) kW 4.8 7.5
回轉數 (Z1∼Z3) min-1 1,000 - 4,000 1,000 - 3,000
工作台數量 1
精度 厚度偏差
(單片晶圓內、不同晶圓間)
μm ±1.0 以下(平均去除2 μm 時、單片晶圓內)
其他規格 尺寸 (WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800
重量 kg 約 1,900 約 2,400
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