DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 產品介紹 > 拋光機・乾式蝕刻機 > 8000系列 Fully Automatic Dry Etcher

產品介紹

8000系列 - Fully Automatic Dry Etcher -
乾式蝕刻機
8000系列全自動亁式蝕刻機是一種利用等離子(電漿)氟類氣體對晶片實施蝕刻加工的消除應力設備。該設備能夠去除晶片背面的研磨變質層，從而能減少晶片的破損及翹曲現象的發生，改善晶片的抗折強度及翹曲度，因此能進一步提高半導體封裝元件加工工程中的成品良率。此外，將亁式蝕刻加工與DBG製程組合使用，不但可以去除晶片背面的研磨變質層，而且還能去除因半切割加工而產生的切割側面變質層。該組合製程與只對晶片背面實施的去除應力加工法相比，可獲得更高的晶片抗折強度。
DBG+亁式蝕刻加工的製程流程
研磨/拋光機 拋光機 乾式蝕刻機
  DFE8040
DFE8040/8060 產品目錄		 DFE8060
停産設備
DFG8560+DFE8060
可加工的晶片直徑 ø8" ø8"及ø300 mm
處理方式 高密度細束等離子體(電漿)
使用氣體 SF6/He/N2
晶片搬運部 晶片盒架數量 2
晶片盒部流程模式 異盒回收流程(Open flow) (只能收料)
搬運臂 該裝置先將晶片從研磨機的清洗裝置搬運到蝕刻加工室內，稍後再將加工完畢的晶片卸到預工作台上。
預工作台 為了交換加工完畢的晶片而設置的工作台。
收料用機械手 將加工完畢的晶片存放到晶片盒內的裝置。
晶片盒架 存放晶片用的晶片盒架。
使用晶片盒 只使用DBG晶片盒
輔助裝置 亁式泵 蝕刻加工室換氣專用泵
排氣速度

27m3/h
到達壓力 10 Pa abs
*推薦每年進行1次檢修。
回轉式泵 加工物吸附專用泵
排氣速度 1.9m3/h
到達壓力 0.3 Pa abs
*推薦每年進行1次檢修。
RF電源 等離子(電漿)發生用高頻電源
流量控制器 用於控制供應氣體的流量
各種閥門類 用於控制加工部以及氣體的供應
氣體檢測器 當HF氣體泄漏到主機或輔助裝置外部時，可用該儀器進行檢測
*推薦每半年進行1次校準。
冷卻裝置 RF電源･上側電極冷卻用、下側電極冷卻用合計使用2台。
設定溫度範圍 ＋5 ～ +35 ℃
最大流量 15 L/min 12 L/min
最大排氣壓力 0.42 MPa
冷卻能力 2.41 kW(設定在20℃時) 3.5 kW(設定在20℃時)
使用水質   純水
其它規格 電力 電壓 三相 AC 200V ±10%
頻率 50/60 Hz
耗電量 加工時: 5.0 kW
待機時: 3.4 kW		 加工時: 7.0 kW
待機時: 4.0 kW
*以上數值僅供參考，根據不同條件實際數值將會有差異。
最大耗電量 17 kVA 25 kVA
放電用氣體 氣體種類 SF6: 純度在99.99％以上
He: 純度在99.99％以上
供應壓力 0.1 Mpa、變化範圍在0.03 MPa以下
*請客戶自行配備用於調整壓力的調節器以及氣體過濾器。
清洗用氣體 氣體種類 N2
供應壓力 ・範圍在0.5～0.8 MPa
・變化範圍在0.03 MPa以下
蝕刻加工室用
流量 50 L/min以上
1片晶片的消耗量 6L
(當設定條件為清洗時間7 sec、加工時間60 sec時)
亁式泵用
流量 1.5 L/min以上
1片晶片的消耗量 1.5 L
(當設定條件為加工時間60 sec時)
壓縮空氣 供給壓力 ・範圍在0.5～0.8 MPa
・變化範圍在0.03 MPa以下
流量 在400 L/min以上(ANR)以上
水 冷卻RF電源以及上側電極・下側電極。
冷卻水容量
(冷卻裝置)		 10～15 L(相當於2台的容量)*
*採用循環式供水方式，但仍需視情況補充冷卻水(純水)。
排氣管 下面的3個系統都必須進行排氣。
(1)設備主機用排氣管
功能 檢測主機內是否有氣體泄漏現象
･在設備及工程發生異常時，防止有害氣體向設備外泄漏。
排氣量 在4 m3/ 以上
(下列靜壓條件下，在設備主機的排氣管連接口進行測量)
靜壓 -1,200 Pa ～ -130 Pa
(在設備主機的排氣管連接口進行測量)
(2)輔助裝置用排氣管
功能 在輔助裝置內，檢測有害氣體泄漏並排出熱量。
排氣量 7 m3/ 以上
(下列靜壓條件下，在設備主機的排氣管連接口進行測量)
靜壓 -1,200 Pa ～ -100 Pa (在設備主機的排氣管連接口進行測量)
(3)工程內廢氣排氣管
功能 排出加工處理後的廢氣
・排出經過排氣處理裝置的廢氣。其中含有未經使用的SF6氣體。
排氣量 0.6m3/ 以上
靜壓 -1,200 Pa ～ -45 Pa
(在設備主機的排氣管連接口進行測量)
設備尺寸 主機 1,400 x 2,500 x 1,800
輔助裝置 775 x 942 x 1,525
冷卻裝置
*需要2台		 413 x 610 x 664(1台) 540 x 743 x 772(1台)
設備重量 主機 約870 kg 約1.048 kg
輔助裝置 約230 Kg
(不包括重約40kg的排氣筒)
冷卻裝置
*需要2台		 約90 kg x 2 約130 kg x 2
*

為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。
下載產品目錄
聯繫我們

Back to Top

產品介紹
精密加工装置
  
 
精密加工工具
  
 
其他產品
  
 
下載
  
 

Trade Show Information
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Back To Top