產品介紹

8000系列 - Fully Automatic Grinder / Polisher -

8000系列全自動研磨/拋光機，可以在同一個工作盤上進行從背面研磨到乾式拋光的一系列加工，能進一步提高超薄加工的穩定性。另外，由於採用3根主軸、4個工作盤的結構，設計了最佳的搬運佈局，並將真空裝置安裝於設備內部相當於同一機台，使該機型的外形尺寸更加簡潔、精緻。另外，還可與晶片貼膜機/撕膜機組成聯機系統，還能適用於DBG (Dicing Before Grinding-先切割後研磨製程)系統的建立以及使用DAF(Die Attach Film)的應用技術。

縱向切入

研磨/拋光機

拋光機

乾式蝕刻機

			DGP8760 停産設備	DGP8761

可加工的晶片直徑			Max ø300mm
加工方式	Z1·Z2軸		利用晶片旋轉實施縱向切入方式
	Z3軸		利用晶片旋轉實施不規則縱向切入方式
主軸	使用主軸		高頻馬達內置式空氣靜壓主軸
	主軸數量		3
	額定功率(kW)	Z1·Z2軸	4.8	6.3
		Z3軸	7.5	6.3
	轉速(min^-1)[rpm]	Z1·Z2軸	1,000 - 4,000
		Z3軸	1,000 - 3,000
	Z軸行程 (mm)	Z1·Z2軸	120(附原點)
		Z3軸	50
	Z軸研磨進刀速度(mm/s)		0.0001 - 0.08
	Z軸快速移動速度(mm/s)		50
	Z軸最小指定移動量(µm)		0.1
	Z軸最小移動量(µm)		0.1
晶片工作盤	工作盤樣式		多孔陶瓷工作盤
	固定方式		真空式
	轉速(min^-1)[rpm]		0 - 300	0 - 800
	工作盤數量		4
	工作盤清洗		利用刷子和油石，配合工作盤內水及壓縮空氣混合噴出狀態下進行清洗	利用水氣雙流體裝置與整平石，配合水及壓縮空氣的回流進行清洗
	晶片清洗		利用水氣雙流體噴頭進行水清洗
	整面研磨 (工作盤轉速設定值)		0 - 999
使用研磨輪	金剛石研磨輪(mm)	Z1·Z2軸	ø300
	乾式拋光磨輪(mm)	Z3軸	ø450
晶片搬運部・清洗部	晶片盒架數量		2
	晶片盒部流程模式		同盒回收流程(Same flow)和異盒回收流程(Open flow)
	清洗裝置		通過水氣雙流體噴頭，進行水清洗及乾燥
真空裝置	排氣速度	單台	26/34(m³/h) 50/60(Hz)
		真空泵裝置	20/28(m³/h) 50/60(Hz) (在-70 kPa時)
	到達壓力(kPa)		-90(在循環供水溫度為15℃、供水流量為1L/min時)
	電動馬達(kW)		1.5
	用水量(L/min)		2.0(在30℃以下時的用水量) 1.5(在25℃以下時的用水量) 1.0(在20℃以下時的用水量)
加工精度	(使用專用工作盤時、在研磨ø300 mm晶片時)
	單片晶片內的厚度偏差(µm)		在3.0以下	在2.0以下(只使用Z1軸･Z2軸進行研磨時，在1.5以下)
	晶片與晶片之間的厚度偏差(µm)		在±3.0以下	在±2.0以下(只使用Z1軸･Z2軸進行研磨時，在±1.5以下)
	精加工後表面粗糙度(µm)		在Ra0.005以下只使用Z1軸･Z2軸進行研磨 Ry0.13左右(使用#2000研磨輪進行精加工時)
設備尺寸(WxDxH) (mm)			1,690 x 3,450 x 1,800
設備重量 (kg)			約5,100	約6,300

*	為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。