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產品介紹


相關產品

迪思科公司還提供切削水用的添加劑和各種晶片盒、框架等相關產品,以滿足客戶的加工要求。

切削水用添加劑
在切削水中添加本品後,可以防止加工中的微粒附著和鋁墊的腐蝕。

切削水用添加劑 - StayClean-F -
StayClean-F 防止鋁墊腐蝕,並防止鋁墊上的微粒附著
StayClean-A 有效防止晶片上的微粒附著(樹脂膜、金屬膜、玻璃)
StayClean注射器 可進行高精度濃度管理的StayClean添加裝置


膠膜框架
在切割加工時,用於固定加工物的框架。

膠膜框架
DTF 2-12-1
型號 對應
晶片尺寸
框架尺寸(mm) 特徵/材質 訂購單位(片)
外徑 內徑 厚度
DTF 2-5-1 ø4 英寸 168 146 168 1.8 角型/
PET6450
BLACK
25
DTF 2-5 ø5 英寸 195 165 190 1.2 圆型/
SUS420J2
DTF 2-6 214 175 195 1.2 SUS420J2
DTF 2-6-1 ø6 英寸 228 194 212
DTF 2-8-1 ø8 英寸 296 250 276 1.2
DTF 2-12 ø300 mm 400 350 380 1.5 1
DTF 2-12-1 400 350 380 1.2
關於產品編號(零件編號)等詳細內容,請諮詢各服務小組
(參考)膠膜框架尺寸



切割用晶片盒
該晶片盒用於存放粘貼在切割框架上的加工物。


切割用晶片盒
DTC 2-12-1
類型 尺寸 層數 型號 框架
存放及取出方向
材質/處理
標準型
晶片盒
ø5英寸 25層 DTC 2-5-1C 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
DTC 2-6B
DTC 2-6D 2 Way
ø6英寸 25層 DTC 2-6-1E 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
DTC 2-6-1G 2 Way
DTC 2-6-1D
(5個裝)
1 Way 聚丙烯(黑色)
ø8英寸 13層 DTC 2-8H 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
25層 DTC 2-8J
DTC 2-8G 2 Way
搬運型
晶片盒
ø300mm 13層 DTC 2-12 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
DTC 2-12-1
25層 DTC 2-12-2
關於產品編號(零件編號)等詳細內容,請諮詢各服務小組



研磨用晶片盒
可直接存放晶片的晶片盒。
雙槽晶片盒(Double slot cassette)是一種能夠安全地存放和取出薄型晶片的特殊晶片盒。
*迪思科公司不生產標準型晶片盒。

研磨用晶片盒
雙槽晶片盒
(ø8英寸, 7層)
薄型晶片專用雙槽晶片盒
(Double slot cassette)
ø8英寸 7層
13層
ø300mm 7層
13層
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