DDS2300 - Fully Automatic Die Separator -
|
|
|
|
|
|
|
DDS2300可將薄晶粒層疊不可缺的DAF(Die Attach Film)高品質切割。此外，它還是能擴大DBG(Dicing Before Grinding)製程適用範圍的全自動晶片分離擴片機。
| |
DDS2300
 |
|
|
| 最大工件尺寸 |
ø 300mm |
設備主機尺寸(WxDxH)
(mm) |
機械本體 |
1,200 x 1,550 x 1,800
(突起物、顯示燈330mm除外) |
| UV照射裝置 |
700 x 750 x 1,520 |
| 冷凍機組 |
1,000 x 630 x 1,127 |
設備重量
(kg) |
機械本體 |
約900 |
| UV照射裝置 |
約200 |
| 冷凍機組 |
約160 |
|
|
|
|
