DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 解決方案 > Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集

解決方案


Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集

Kiru(切割)、Kezuru(研磨)、Migaku(拋光)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。
刀片切割 雷射切割 研磨 應力消除 DBG / SDBG 其他
將以往的「背面研磨 → 晶圓切割」製程反轉,首先將晶圓半切割(Half-cut)或隱形切割(Stealth Dicing),然後透過背面研磨以分割晶片的製程。
本製程可大幅減少晶片分割時的崩裂現象(Chipping),加工及搬運時的晶圓破損風險。
DBG (Dicing Before Grinding) 製程
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) 製程
解決方案

Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・
Migaku(拋光)特集
 
 
應用事例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
解決方案支援服務
 
 

Equipment Refurbishment
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Use of the DISCO Corporate Name
Guarantee policy for customer using DISCO Products
Back To Top