DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 解決方案 > Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集 > 薄型晶片的切割技術

解決方案


薄型晶片的切割技術

近年來、隨著各種小型化電子產品,尤其是指向行動通信產品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID終端產品等被正式在市場推出,晶片厚度在100µm以下的產品在市場上也日益趨向於實用化。隨著客戶對最終產品需求的不斷擴大,薄型晶片加工技術的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片時,採用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度,因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和切割刀片。


切割刀片
如果加工物的厚度變薄,背面崩裂現象就會有增加的趨勢。照片1、2所示的厚度為25µm的矽晶片(採用乾式拋光法對背面進行研磨拋光)在切割加工後發生的背面崩裂狀況。由於照片1是以用於通常晶片厚度,由普通大小的磨粒構成的切割刀片(#2000)進行加工的,所以背面崩裂的現象比較明顯。而照片2是使用由超微細磨粒構成的刀片(#4800)進行加工的。為了解決薄型晶片的背面崩裂,使用由超微細磨粒構成的切割刀片進行加工,可減輕對加工物的衝擊力,這就是關鍵點。(參照圖1)
關於使用超微細磨粒的切割刀片的詳細情況,請直接向銷售負責人咨詢。
照片1:
使用普通大小磨粒的切割刀片(#2000)
照片1: 使用普通大小磨粒的切割刀片(#2000)
照片2:
使用超微細磨粒的切割刀片(#4800)
照片2: 使用超微細磨粒的切割刀片(#4800)
圖1: 對加工品質的影響
圖1: 對加工品質的影響


加工條件
圖2: 進刀速度的影響
圖2: 進刀速度的影響
如上所述、在加工薄型晶片時,需要使用由超微細磨粒構成的切割刀片。但是、由於超微細磨粒的切割刀片沒有足夠的切割能力,容易引起容刀刃口堵塞現象,並且還會受到晶片表面鍍膜以及TEG的影響,導致背面的加工品質惡化。在這種情況下,以階梯切割代替單主軸切割有希望獲得較好的效果。
另外、使用切割刀片進行切割加工時,為了能夠達到長期穩定的加工,需要維持一定的加工負荷,以促進磨粒自銳。在加工薄型晶片時,由於不能採用改變切削容積的方法來提高加工負荷,所以需要通過調整加工條件來提高加工負荷。
圖2表示在提高進刀速度時,加工負荷的變化情況。
但是、磨粒直徑與進刀速度、主軸旋轉速度之間存在著密切的相互作用關係。
DISCO公司將會根據客戶加工的晶片厚度為其選擇最合適的加工條件,詳細情況請向銷售負責人咨詢

其它(短程刀痕檢查功能): 正在申請技術專利
通常在進行刀痕檢查時,Z1主軸切割刀片和Z2主軸切割刀片是各自獨立對不同的部位進行切割的。(如果同時執行刀痕檢查,實施Z2主軸切割刀片的刀痕檢查會比較困難)。由於不以切割工件表面為目的之Z2主軸切割刀片,在實施刀痕檢查時,需要對表面進行切割,切割時因受到表面的TEG以及鍍膜的影響,刀刃可能會有受傷情況發生,從而增加了背面崩裂現象的發生機率。此時、如果使用短程刀痕檢查功能,就能夠有效抑制背面崩裂的發生。另外、使用這種功能檢查刀痕時,由於能夠縮短Z2主軸切割刀片的切割行程,所以可以將切割刀片受損程度控制在最小範圍內。
使用本公司提供的切割刀片和加工條件,再加上短程刀痕檢查功能,您就能夠獲得高品質的薄型晶片加工。
解決方案

Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・
Migaku(拋光)特集
 
 
應用事例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
解決方案支援服務
 
 

Equipment Refurbishment
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Use of the DISCO Corporate Name
Guarantee policy for customer using DISCO Products
Back To Top