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解決方案


DBG+乾式蝕刻加工的製程流程

將乾式蝕刻法與DBG製程組合使用,不但可以去除因切割刀片而造成的晶片側面加工變質層,而且與通常的研磨機組合使用時相比,還能夠進一步提高晶片的抗折強度。
另外,在本製程流程中,由於實施消除應力加工在切割工程之後(分割成晶粒),所以不會產生因切割加工而造成的加工變質層。
因此,針對某些在晶粒封裝工程後的產品,類似IC卡等電子元件,使用時必須承受外部應力,此可大大提高那些產品的可信度。

DBG+乾式蝕刻加工的製程流程
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