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解決方案


Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集

Kiru(切割)、Kezuru(研磨)、Migaku(拋光)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。
刀片切割 雷射切割 研磨 應力消除 DBG / SDBG 其他
雷射切割是與刀片切割並重的Kiru技術之支柱,DISCO近年來傾注了巨大的心力。在此介紹利用雷射特性之加工技術可提高加工速度和切斷複合材料等。
利用雷射進行藍寶石加工
隱形切割應用技術
DBG + DAF雷射切割
雷射全切割加工
Low-k膜開槽加工
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