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解決方案


迪思科的平坦化設備 可以讓螢光膜平坦化、改善CIE座標分散問題

覆蓋在LED晶粒上的螢光膜的厚度不均會影響色溫均勻性。
迪思科的平坦化設備、不旦實現螢光膜厚度的高精度平坦化、更呈現完美的CIE座標領域。
備受Flipchip製程注目!!


加工原理
平坦化設備的加工原理介紹 、與平台平行的主軸上裝了一把天然鑽石刀、將加工物真空吸著固定在平台上後、並以µ単位切削加工物表面。加工物表面凹凸已µ単位呈現出高精度的平坦化。

LED蛍光膜加工剖面図
LED蛍光膜加工剖面図
加工前
加工後
蛍光膜厚度差異性約60~100µm   蛍光膜厚度差異達1µm以下
平坦化切削應用、使蛍光膜厚度均一化 ⇒ 改善晶粒間的色溫差異問

LED蛍光膜加工前後 CIE座標表比較
加工前
LED蛍光膜加工前
加工後
LED蛍光膜加工後


對應相關設備
DFS8910 DAS8920
DFS8910
對應8寸 全自動機
DAS8920
對應8寸 半自動・手動機

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