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HOME > 解決方案 > Kiru（切）・Kezuru（削）・Migaku（磨）特集 > 迪思科的平坦化設備 可以讓螢光膜平坦化、改善CIE座標分散問題 | |
迪思科的平坦化設備、不旦實現螢光膜厚度的高精度平坦化、更呈現完美的CIE座標領域。 備受Flipchip製程注目!! 加工原理
LED蛍光膜加工剖面図
LED蛍光膜加工前後 CIE座標表比較
對應相關設備
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