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解決方案


Low-k膜開槽加工

在高速電子元器件上逐步被採用的低介電常數(Low-k)膜及銅質材料,由於難以使用普通的金剛石切割刀片進行切割加工,所以有時無法達到電子元件廠家所要求的加工標準。為此,迪思科公司的工程師開發了可解決這種問題的加工應用技術。

應用技術
◆ 雷射開槽加工製程
先在切割道內割開2條細槽(開槽),然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程,能夠提高生產效率,減少甚至解決因崩裂、分層(薄膜剝離)等不良因素造成的加工品質問題。
雷射開槽加工製程
Pi (π)雷射開槽加工
(階梯式切割刀片切割)
Omega (ω)雷射開槽加工
(一次全切穿刀片切割)
Pi (π)雷射開槽加工(階梯式切割刀片切割) Omega (ω)雷射開槽加工(一次全切穿刀片切割)
Flash movie Flash movie

◆加工事例
 
切割道斷面照片 Low-k層和金屬線路的放大照片
加工事例
在π方式雷射開槽後,使用切割刀片實施階梯切割。 只出現很微小的崩裂和薄膜剝落現象。

設 備
◆追求加工精度和操作便利性
由於在對應300mm晶片的全自動雷射切割機DFL7160上採用了非發熱加工方式即短脈衝雷射切割技術,去除切割道上的Low-k膜及銅等金屬佈線,所以能夠在開槽加工過程中儘可能排除因發熱所產生的影響。另外。在該設備上還配置了LCD觸控式面板螢幕和圖形化用戶界面(GUI),使操作更為方便。
 
DFL7160 雷射加工部位
DFL7160
雷射加工部位

雷射
◆切割加工品質
DFL7160將短脈衝雷射聚焦到晶片表面後進行照射。Low-k膜連續吸收雷射脈衝,當吸收到一定程度的熱能後,Low-k膜會瞬間汽化。由於相互作用的原理,被汽化的物質會消耗掉晶片的熱能,所以可以進行熱影響極少的加工。
長脈衝雷射 雷射開槽加工製程 短脈衝雷射
長脈衝雷射
雷射開槽加工製程 短脈衝雷射
     
熔敷、熱影響清晰可見。(材質:矽) 熔敷、熱影響稍微可見。(材質:矽)
熔敷、熱影響清晰可見。(材質:矽) 熔敷、熱影響稍微可見。(材質:矽)



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