DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 解決方案 > Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集 > SDBG製程

解決方案


SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程

隨著智慧型手機以及平板電腦的薄型化、大容量化的發展,市場對快閃記憶體(Flash Memory)、內存控制器(Memory Controller)薄型化的要求也不斷提高,以往的製程面臨著極薄晶圓的搬運以及切割時的崩裂等課題。
本公司開發了既能解決上述課題又能實現以下附加價值的SDBG製程。
  • 增加晶片獲取數量
  • 提高薄型晶片的抗折強度


SDBG製程
SDBG製程是於隱形切割後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。
經由與分離擴片機(DDS2300)的組合運用,可將薄型晶片積層時作為接合材所使用的DAF(Die Attach Film)高品質分割。
製程流程
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)製程
增加晶片獲取數量
使用隱型切割製程加工時,刀痕寬度幾乎為零,因此對切割道狹窄化大有貢獻。與通常的刀片切割製程相比,單位晶圓可獲取的晶片數量有望增加。
切割後影像 晶片獲取數量比較
提高晶片抗折強度
刀片切割製程在晶片表面、背面造成的崩裂以及在晶片側面留下的加工痕,都對抗折強度有所影響。
SDBG為使用隱形切割在晶片內部形成變質層,再以變質層為起點進行分割,最後透過研磨將變質層除去的製程。因此,SDBG製程不僅可以減少表面、背面的崩裂,並可製作出側面無加工痕的高強度的薄型晶片。
晶片側面影像 抗折強度(3點彎曲測試)
DAF(Die Attach Film)的高品質分割
使用分離擴片機(DDS2300)可將DAF在低溫環境下以擴展方式進行高品質分割。
擴展後切割膠膜的鬆弛問題可透過熱收縮使其回復,因此無需重新黏貼切割膠膜,可直接搬運至下一階段的鍵合製程。
DDS2300運用於DAF分離的實例
♦ Die to Die: 應用於多層晶片堆疊製程中的晶片黏接
<評價標準>
解決方案

Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・
Migaku(拋光)特集
 
 
應用事例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
解決方案支援服務
 
 

Equipment Refurbishment
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Use of the DISCO Corporate Name
Guarantee policy for customer using DISCO Products
Back To Top