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解決方案


利用鉋平機切削平坦化

本公司已開發了可利用鑽石刀切頭,將塑性材料(Au、Cu、銲料等),樹脂(光阻劑、聚醯亞胺等),以及其複合材料高精度平坦化的鉋平機“DFS8910”。
鉋平機的優點
使用鑽石刀切頭,可達成高精度切削平坦化。
因利用切削加工,即使是樹脂和金屬般的複合材料,也能達到高品質加工。
藉由取代一部分的CMP製程,可提高生產性和削減成本。
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鉋平機的加工例
鍍金接線頭的切削 (液晶驅動IC)
使用DFS8910來切削接線頭,可去除接線頭中凹、兩側下垂的不良形狀,並且同時解決接線頭高低差和表面粗糙度的問題。藉由此處理,可使接線頭表面的ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜) 有效捕捉面積擴大。
鍍金接線頭的切削 (液晶驅動IC)
Cu電極頭和樹脂的一併切削 (露出電極)
將覆蓋於Cu電極上的樹脂進行切削,使電極露出。因電極上表面的平坦化,可提高和其他元件接合時的合格率。此外,本公司也正在研發將銲料接線頭和樹脂一併平坦化,使電極露出的接合方法。
Cu接線頭和樹脂的一併切削 (露出電極)
切削前
切削前
切削後
切削後
CMP製程的取代
將晶片上鍍好的銅配線和絕緣膜一併平坦化之後,在其上繼續重複製作新配線層的製程中,一般使用CMP來進行平坦化。若在此製程中使用DFS8910,則單位時間處理能力將比CMP更加提升。此外,因不使用研磨液,也可減低廢水處理的成本和對環境的負擔。
CMP製程的取代
其他的加工例
◆銲料接線頭的品質確認
銲料接線頭的缺陷檢查,主要是利用X光照射穿透的畫面來判斷是否有氣泡存在。若使用DFS8910,則可在切削接線頭後,直接確認銲料接線頭內部實際的氣泡存在狀態。
切削前
切削前
切削後
切削後
◆電鍍(Au、Cu)狀態的改善
電極等利用電鍍製程加工時,因鍍層的成長速度不均而導致表面凹凸不平。此電鍍表面可利用DFS8910來切削,以達到均一平坦的表面狀態。
切削前
切削前
切削前
切削後
切削後
切削後
裝置
全自動鉋平機DFS8910
DFS8910
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