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解決方案


TAIKO製程

TAIKO製程,是我公司開發的新技術中使用的晶片背面研磨的名稱。這項技術和以往的背面研磨不同,在對晶片進行研磨時,將保留晶片外圍的邊緣部分(約3mm左右),只對圓內進行研磨薄型化。通過導入這項技術,可實現降低薄型晶片的搬運風險和減少翹曲的問題。
“TAIKO製程”的優點
通過在晶片外圍留邊
減少晶片翹曲
提高晶片強度
    晶片使用更方便
    使薄型化後的加工更方便,形成穿孔、配置接線頭加工等
不使用硬基體等的一體構造的優點
晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時,沒有脫氣現象發生
因為是一體構造,形狀單一,可降低顆粒帶入現象
※不使用硬基體等,僅憑藉晶片本身,即可維持構造(形狀)
使用硬基體維持晶片
TAIKO晶片
研磨時外圍區域不受負重的優點
研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便
崩角現象為零
以往的研磨
TAIKO製程的研磨
TAIKO製程流程圖
使用裝置
自動研磨機 DAG810 (TAIKO規格)
DAG810(TAIKO規格)



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