第二次大戦中は戦艦大和も建造され、造船の街として栄えた広島県呉市に、ディスコの前身である「第一製砥所」が砥石の製造・販売メーカとして産声をあげたのが1937年。当時は産業用の研削砥石を主製品としてラインアップしていましたが、旺盛な官需を目当てにした造船向けの砥石メーカが林立する中、新興の第一製砥所がお客さまを獲得するのは難しい状況でした。
このような状況下において、新たな活路を求め、情報や民需が集中する東京の地に本社を移転したのが創業3年目の1940年。振り返れば、創業者である関家三男のこの英断とも言える移転が、その後のディスコの運命を決定付けたといっても過言ではありません。

　東京に移転した第一製砥所は、活躍の場を求め東奔西走する中、既に製品化に成功していた薄型砥石の需要が、電力計の部品加工や万年筆のペン先切割り加工にあるとの情報にたどり着きました。そして、積極的な参入を試みた結果、高いシェアを伴い市場に受け入れられました。1956年に製品化した厚さ約0.14mmのこの砥石は、市場への普及と共に、当時の日本で最も薄い砥石として注目を浴びることになりました。ディスコの「最先端に臨む姿勢」は、この頃から脈々と受け継がれてきているのです。
薄型砥石の先駆者として徐々に活躍のフィールドを広げていく中、「現状の半分の厚さの砥石であれば、半導体という部品に使うことができる」という情報を聞きつけ、これを更なる企業発展のチャンスと捉え開発に着手。1968年に厚さ0.04mmの極薄砥石「ミクロンカット」を製品化し、翌年には、日刊工業新聞社十大新製品賞を受賞しました。同年度の受賞企業はNECや日立製作所、ソニーといった名だたる大企業。一砥石メーカである第一製砥所がそれらの企業と肩を並べて表彰されたことは、従業員にとってはもちろんのこと、産業界に対しても大きなインパクトを与えた出来事でした。

　「ミクロンカット」の開発成功と時を同じくしてアメリカ・カリフォルニア州に現地法人を設立します。後に半導体最先端技術の集約地「シリコンバレー」として世界中に名を知られるようになるこの土地に、第一製砥所はいちはやく進出していたのです。
この頃から「切る」分野での第一製砥所の功績は広い分野で認められるようになりました。1974年に、東京大学からの依頼でアポロ11号が持ち帰った「月の石」の切断に見事成功したことも、その功績を象徴するひとつのエピソードです。

　他に類を見ない薄さの砥石の製品化に成功した第一製砥所でしたが、その性能を生かせる切削装置が当時の世の中には存在しませんでした。砥石の性能には高い自負があっただけに、加工結果が伴わない日々に悔しさが募っていき「それならば我々でつくってしまえばいい」と、自社内での装置開発に着手することになります。そして、1975年、現在のダイシングソーの原型となるDAD-2Hの1号機が完成しました。世界で唯一「砥石」と「装置」を手がけるメーカがここで誕生したのです。
その後、日本での商号を「株式会社ディスコ」と改めたのが1977年、創業40周年の節目となる年でした。

　社名を改めたディスコは、シンガポールやドイツなど、海外進出を着々と進めていき、1981年には、国内140社、海外28カ国140社で、ダイシングソーの稼動が1,000台を突破します。また、この時期から「削る」分野への進出にも積極的に取り組んでいきます。

　順調な成長を遂げ、規模の増大が進んできたディスコは、1983年に「縦型拡散炉」という新規事業への進出も試みます。一日の長がある「切る」「削る」分野での開発は依然好調を保っていましたが、それまでに砥石と切削装置の分野で培った技術が通用しない縦型拡散炉事業はうまくいかず、1992年に撤退することになります。ディスコの、企業としての進むべき方向性の明確化や、価値観の指針となる企業文化の形成が必要とされていることを、強く意識させられた時期でした。
その必要性に応じる形で、1995年から2年の歳月をかけて議論を重ねて策定したディスコの価値観が「DISCO VALUES」です。DISCO VALUESでは、創業以来注力してきた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を事業の核として定め、その分野での最先端を追求し続けることを明らかにしています。

　時代は21世紀へと突入。精密加工技術はめまぐるしい速度で高度化していきます。創業以来脈々と受け継がれてきた最先端技術に向ける情熱や加工結果にこだわる姿勢が、自他共に認める「Kiru・Kezuru・Migaku」分野でのリーディングカンパニーとしての現在のディスコを確立しました。薄化が進む半導体チップ加工に適した新プロセスの開発や、レーザ光など砥石以外の手法を用いた「切る」技術の追求など、ディスコは現状に満足することなく、進化を続けていきます。