「切る」「削る」「磨く」。ディスコは、この3つの技術の最先端を追求し続ける企業です。「Kiru」「Kezuru」「Migaku」。あえてローマ字で表記しているのは、この3つの技術がいつの日か世界標準となり、日本語のままでも通用するレベルにまで高めたい、そんな強い想いが込められているからなのです。ディスコが追及し続けるこれらの技術は、太古の昔から人々の「ものづくり」に欠かせない存在で、みなさんの身の回りで便利さや快適さを支えているさまざまな「切る」「削る」「磨く」技術も、先人たちの最先端を切り開く努力があったからこそ現在の姿があるのです。ディスコは、これらの技術のさらなる最先端を切り開き、みなさんの生活をもっと便利に、快適にしていくことで広く社会に貢献していきたいと考えています。

では、なぜディスコはKiru・Kezuru・Migakuにこだわっているのでしょう。
ディスコはもともと「砥石」の製造・販売を行う企業でした。砥石を販売する中、お客さまが本当に求めているのは砥石そのものではなく、実はその砥石を利用した「加工結果」であることを知りました。
砥石の性能に高い自負があっても、その砥石を取り付ける「装置」が悪ければその性能を発揮することができず、良い加工結果は生まれません。そこでディスコは、砥石だけでなく装置の開発も手がけるようになりました。

さまざまな分野に進出していくことも、企業が成長する手段のひとつです。しかしディスコは、より高いレベルの加工結果を提供するため、Kiru・Kezuru・Migaku技術のみに対象を絞って深く追求することで、その分野の第一人者であり続ける道を選択しました。ディスコが世界トップシェアを頂いているのは、このような技術に対する姿勢に多くの支持をいただいた結果なのです。

現在のKiru・Kezuru・Migaku技術の最先端は主に、微細化の一途をたどる半導体・電子部品業界で生かされています。さまざまな材料や部品を、細かく・薄く・平坦に加工する技術は、最終製品の「軽薄短小化」と「高機能化」を実現しています。内蔵部品が小さくなれば、当然最終製品のサイズも小さくなります。また、部品が小さくなることで、同じ体積の中により多くの部品が搭載され、それが結果として高機能化につながります。携帯電話やパソコン、携帯型音楽プレーヤーなどのデジタル機器の新製品が次々とリリースされている背景には、いつもディスコの最先端のKiru・Kezuru・Migaku技術があるのです。

このように、ディスコが誇りをもってこだわりつづけてきたKiru・Kezuru・Migaku技術。これらの技術は、お客さまの要望に応えていくことで、更なる進化をとげていくものとディスコは考えています。
そのためにディスコは、砥石をはじめとした加工ツールや装置の開発への注力はもちろんのこと、お客さまの望む加工結果を実現するための加工方法の選定(アプリケーション開発)にも無償で協力させていただいています。加工検証を行う実験室(アプリケーションラボ)では、専任のアプリケーションエンジニアが、お客さまからお預かりした材料の最適な加工結果を見出すための検証を、毎日のようにおこなっています。検証の中での試行錯誤を通じ、さまざまなノウハウが蓄積され、そのノウハウがまた新たなソリューションとしてお客さまに還元されていきます。
最先端のKiru・Kezuru・Migaku技術を実現する、加工ツール・装置・アプリケーションの3つの事業の柱。この3つの柱を活用し、お客さまに感動を与えるソリューションを提供していく体制こそ、ディスコのこだわりのカタチなのです。