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夏期インターンシップ  ※2017年夏期インターンシップの受付けは終了致しました

応募条件

  • 短大1年生、高専4年生~、大学1~3年生、大学院(M1)の何れかに在学中の方
  • ディスコ本社(東京都大田区)に通勤できる方
  • インターンシップ実施期間の全日程に参加できる方
  • 実施説明会、面接に参加できる方
  • ディスコのインターンシップ実施上の注意を守れる方

全体の流れ

応募受付 応募フォームに必要事項を入力の上、ご応募ください
実施説明会
選考会
会社概要、インターンシップ内容の説明、及び、グループディスカッション(選考会)を行います
書類選考 実施説明会にお持ちいただいた自己紹介シート(説明会申込後に取得)にて書類選考を行います
受入面接 書類選考の上、受入面接日を調整いたします
実施 コース3種のいずれかを選択して参加していただきます

実施コース・期間 ※コース内容は変更の可能性があります

エンジニア体験コース
設定されたテーマの中から一つを選択し、修了後に研究レポート等を提出するコースです。
体験日数:10日(月~金/2週間)
営業/管理部門体験コース
資料作成、ファイリング、会議への参加等、各部署の日常業務を体験するコースです。
体験日数:5日(月~金/1週間)
クリエイティブコース
興味のある部署で、ご自身で仕事を作りやり遂げ、部門の課題を解決に導くことを体験していただくコースです。
学生ならではの視点で様々なソリューションを提案してください。
体験日数:10日(月~金/2週間)
その他コース
3日間でディスコの「働く」を体感できるプログラムです。
体験日数:3日(水~金/3日間)

場所

ディスコ本社(東京都大田区)

待遇/勤務条件

就業時間:8時間/1日 ※カリキュラムの内容により変更する可能性があります。
日当:¥8000(交通費込み)
※勤務期間中、当社負担で傷害保険に加入していただきます