現在、ディスコ本社（東京）にて以下の職種の方を募集しています。

職種	仕事内容
レーザ/アプリケーションエンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務
レーザ/光学設計エンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）の光学設計業務
レーザ/機械設計エンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の開発・設計業務
レーザ/電気設計エンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の開発・設計業務
レーザ/ソフトウェアエンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の制御ソフトウェア開発・設計業務

下記提出書類をご郵送下さい。
・履歴書（写真貼付）
・職務経歴書（書式自由）

※面接日、入社日等は相談に応じます。
※応募書類は返却いたしません。
※応募の秘密は厳守します。
※仕事の都合等ですぐには転職ができない方も承ります。

書類送付先はこちら となります。