■精密加工ツールエンジニア

仕事内容	・切断、研削、研磨などの精密加工ツール（ブレード・ホイール）の開発 ・精密加工ツールの生産工程の開発、機械設備の改善・改造、品質管理 精密加工ツールを活かした加工法の提案・企画、加工プロセスの企画・開発まで深く関わっていただきます。 また、加工材料の開発や加工条件などのアプリケーション開発にも携われる点が魅力です。
応募条件	【必須】 ・機械、電気、化学のいずれかの知識をお持ちの方 ・生産技術あるいはプロセス開発経験者・品質管理、ISO対応経験をお持ちの方 【歓迎】 ・語学力もしくは海外サポートをお持ちの方 ・化学、材料工場での業務経験または類する知識をお持ちの方 ・砥石業界での経験をお持ちの方 指示待ちでなく、自ら主体的に行動できる方を歓迎します。

■カスタマエンジニア

仕事内容	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザなど）のメンテナンスサービス業務 ・装置の据付、立上業務 ・出張修理、トラブル発生時の対応及び報告書の作成 ・装置移設サービス業務 ・定期的な保守・点検作業 ・お客さまへの改良提案 サービス部は、お客さまに安心して製品を使用していただくために、日々、努めております。明るく活動するカスタマエンジニア（CE）として、お客さまのために仕事がしたい意欲的な方をお待ちしております。
応募条件	【必須】 ・装置・設備の保守及びメンテナンスサービス経験をお持ちの方 ・半導体及び電子部品メーカー（後工程）で装置保全経験をお持ちの方 上記知識/経験がない場合、理系学部出身で仕事内容に強い興味をお持ちの方であれば歓迎します。 【歓迎】 ・装置に触れ、スキルを注入することで、装置の能力を最大限に生かすことができる方 ・お客さまとのコミュニケーションを大切にし、お客さまの期待に応える事ができる、当事者意識の高い方 ・装置が持つ能力を、最大限に発揮させ、お客さまの期待に常に応えることができる、自己啓発能力を兼ね備えた方

■レーザアプリケーションエンジニア

仕事内容	レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 国内/海外のお客さまの元に赴いて実務を遂行するケースも多数あります。
応募条件	【必須】 ・レーザ、光学に関する知識（大学/大学院での研究経験、企業/研究機関での経験など） 上記知識/経験がない場合、理系学部出身で仕事内容に強い興味をお持ちの方であれば歓迎します。 【歓迎】 ・顧客折衝経験 ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方

■レーザ光学設計

仕事内容	レーザソー（精密レーザ加工装置）の光学設計業務 ・加工対象は半導体や微小な電子部品が中心で、サブミクロン単位での加工精度が求められます。 ・レーザ発振器は現時点では外部から調達、主な開発領域は加工点光学系の開発になります。 ※これまでのご経験によっては、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレ ーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
応募条件	【必須】 ・加工/計測/通信/医療など何らかのレーザに関する光学設計経験 【歓迎】 ・パワーレーザを用いた装置の光学系設計経験のある方

■レーザ/機械設計エンジニア

仕事内容	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の開発・設計業務 ・サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設計 ・ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
応募条件	【必須】 ・機械設計の実務経験 【歓迎】 ・メカトロニクスに関する知識/経験 ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方 ・半導体製造装置や工作機械の設計経験 ・機械製図についての知識/経験 ・機械系CADの操作経験 ・流体・空圧機器を用いた設計経験 ・精密XYステージの設計経験

■レーザ/電気設計エンジニア

仕事内容	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の開発・設計業務 ・CPU、FPGAなどを使用した制御回路の構想設計から、センサ/モータ/エアシリンダ等を使用した装置制御回路の設計業務 ・国際規格および世界各国の安全規格への適合に関連する業務 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
応募条件	【必須】 ・電気回路（アナログ・デジタル）の設計経験 【歓迎】 ・シーケンス制御に関する知識/経験 ・モータ制御に関する知識/経験 ・ユニット（基板、モータドライバなど）選定から装置内回路設計までの幅広い経験 ・光センサを使用した計測、制御に関する知識/経験 ・工作機械設計、半導体製造装置の設計経験

■レーザ/制御ソフトウェア開発

仕事内容	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の制御ソフトウェア開発・設計業務 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア開発業務 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
応募条件	【必須】 ・C言語での開発業務経験 ・ソフトウェアのみならずハードウェアに興味のある方 【歓迎】 ・ソフトウェアの仕様決めの経験 ・組み込みソフト設計経験 C言語/制御系の開発実務経験がなくても、ソフトウェア開発経験がありものづくりへの意欲が高い方であれば歓迎します。

■メカエンジニア

仕事内容	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
応募条件	【必須】 ・ CADを使用しての機械設計業務経験 【歓迎】 ・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験 ・ 工作機械設計、加工機械設計経験

■電気設計エンジニア

仕事内容	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務 ・ 1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ・ 基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ・ ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
応募条件	【必須】 ・ 電気回路（アナログ・デジタル）の設計経験 【歓迎】 ・ シーケンス制御に関する知識/経験 ・ モーター制御に関する設計の経験 ・ ユニット（基板、ドライバー）の選定から装置内回路設計までの幅広い経験・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験 ・ 工作機械設計、加工機械設計経験

■制御ソフト開発

仕事内容	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の制御ソフトウェア開発業務 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
応募条件	【必須】 ・ C言語またはアセンブラでの開発業務経験 ・ ソフトのみならずハードにも関心のある方 【歓迎】 ・ CPUの動作原理を理解し、ソフトウェアの仕様決めができる方 ・ 割り込み処理を多用した設計経験 C言語/制御系の開発実務経験がなくとも、ソフトウェア開発経験がありハードウェアへの意欲の高い方であれば歓迎します。

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・履歴書（写真貼付）
・職務経歴書（書式自由）

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