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お客さまの満足のために


製品開発ポリシー

創業以来、高度なKiru,Kezuru,Migaku技術にこだわり続け、徹底的に究め、高めていく。
それがディスコの強みであり、この3つの高度な技術でお客様の望む「最良の結果」を、どのような市場環境の変化が起きても提供し続けることがディスコの使命と考えています。
ディスコの研究開発は、お客様の望む新しい価値を提供するため、高い品質と技術の極限を絶え間なく追求し、環境にも配慮した生産技術のさらなる強化と深耕を目指しています。



最良の結果の徹底追究と総合的な視野に基づくディスコ独自の開発
製品によってお客様が得られる結果を最良のものとするため、徹底的に検討を重ね、いっさいの妥協を許しません。そのために、開発チームは技術者のみならず、マーケティング、アプリケーション担当者によって構成され、全員が開発の目的を完全に把握することから始まります。ディスコが提供するのは、製品によって得られる結果であり、製品はその達成手段にすぎないという独自の思想は、開発の姿勢にも終始貫かれています。



「ひらめき」と「やってみること」を大切にする研究開発環境
本社・R&DセンターB棟は、フロアの大半が研究開発施設に充てられています。この棟では、技術者のデスクがある事務所スペースが、検証用の装置が並ぶスペースと隣接しています。技術者のひらめきを、実機を用いてすぐに検証できる環境を整えることで、変化の速い半導体業界においても、価値の高い独創的な技術や製品を提供し続けることができます。


外部の先端技術とのグローバルな融合
需要が高まりつつある50um以下の極薄チップ加工において、「裏面研削(グラインディング)周辺プロセスをトータルで提供して欲しい」というお客様の声に応えるため、製品開発だけにとらわれない周辺プロセスとの共同開発にも力を入れて対応しています。日々加速するマーケットの変化にすばやく対応するため、周辺プロセスメーカーとの共同開発、海外の企業や研究機関、大学との共同研究などのアライアンスも積極的に推進するなど、世界の先端領域で新しい価値を創造する研究開発を進めています。ディスコに蓄積されたコア技術と外部の先端技術とのグローバルな融合により、お客様へトータルソリューションの提供を目指しています。


製品開発における環境配慮
資源循環型社会の一員として、ライフサイクルにおける環境負荷を低減した製品開発にも積極的に取り組んでいます。製品の省電力化や製品の設計・開発および製造段階で廃棄時の解体・再資源化が容易な設計にすることで、将来における廃棄物処理を適切に行い、処理コストの低減を図ります。

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