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1965年-1974年 :装置開発への新たな挑戦

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会社の歩み 製品の歩み
  1965年  
  1968年
超極薄40ミクロンレジノイド切断砥石「ミクロンカット」の開発に成功
米国現地法人DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC.を設立
1969年
  1970年
DAS・DAD型スライシングマシーンを開発。販売を開始
 
  1974年  

砥石の薄型化はさらに進み、1968年に厚さ40ミクロンの超極薄砥石「ミクロンカット」の開発に成功しました。この砥石は日刊工業新聞社の1968年十大新製品賞を受賞しました。
しかし、ここにディスコにとって大きな転機となる壁が立ちはだかります。切断加工中に砥石が割れるというクレームに対し、「取り付ける機械側に問題がある」と説明すると「砥石が悪い」と言われ、クレーム対応のたびに苦い思いをしました。どんな高精度の砥石ができてもそれを使いこなせる切断装置がなかったからです。機械と砥石をどのように使いこなしたらよいのか-アプリケーション技術(利用技術)を重視する体質がこの時に生まれました。
機械メーカーに依頼して試作機を作ってもらったものの、残念ながら砥石の性能を活かす装置は開発できませんでした。そこで、自分たちで砥石を使いこなせる装置を開発することを決め、ここからディスコの新たな挑戦がはじまりました。

新たな挑戦に力を注ぐ一方で、販売網の拡大を図るために、まだアメリカのシリコンバレーが、シリコンバレーと呼ばれる以前の1969年に日本の半導体関連企業として初の海外拠点“DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC.”を設立し、海外進出も積極的に開始しました。

1974年にはアポロ11号が地球に持ちかえった「月の石」を分析するために、石を非常に薄くスライスする必要があり、この時白羽の矢がたったのが、ディスコでした。精密に薄く切るディスコの技術が科学分野にもお役に立つことができた出来事でした。

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