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| 会社の歩み |
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製品の歩み |
| 広島事業所OHSAS（オーサス）18001を取得 |
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| インテルコーポレーションより、2003年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北2-13-11に新築移転
新ロゴマークを導入 |
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2004年 |
| 6インチウェーハ対応オートマチックダイシングソー「DAD3220/3230/3430」、8インチウェーハ対応パラレルデュアルダイシングソー「DFD6450」を開発 |
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| ダイシングブレードZH05シリーズ、Z05シリーズ、新型グラインディングホイールPoligrind、GF01シリーズにBTボンドを新たに開発 |
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| 保守・サービス子会社「株式会社ディスコエンジニアリングサービス」吸収合併 |
| インテルコーポレーションより、2004年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
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2005年 |
| 超音波によるダイシングアプリケーションを開発 |
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| プラズマエッチング装置「DFE8040」「DFE8060」を開発 |
| バックグラインディングの加工方法「TAIKOプロセス」を開発 |
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| インテルコーポレーションより、2005年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
| 関家 憲一が代表取締役会長を退任し、名誉会長に就任 |
| 信濃電気株式会社を営業譲渡により子会社化し、「株式会社ダイイチコンポーネンツ」として営業開始 |
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2006年 |
| 曲線加工技術「Edge Profile Grinding」を開発 |
| ダイシングブレード「ZP07シリーズ」「VT07シリーズ」「R07シリーズBB100ボンド」、グラインディングホイール「GF01シリーズBR385ボンド」を開発 |
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| 高輝度LEDの生産性を向上するレーザ加工技術を開発 |
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| 関家 憲一 SEMI名誉役員（Director Emeritus）に就任 |
| インテルコーポレーションより、2006年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
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2007年 |
| 浜松ホトニクス㈱と業務提携したレーザソー「DFL7340/7360」を開発 |
| 300 mmウェーハ対応ダイシングソー「DFD6362」を開発 |
| 300 mmウェーハ対応グラインダ/ポリッシャ「DGP8761」、マルチウェーハマウンタ「DFM2800」を開発 |
| ハブブレード「ZHCRシリーズ」「ZHZZシリーズ」を開発 |
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| 本社・R&Dセンター新棟竣工 |
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| 事業継続マネジメントシステム規格「BS25999-2：2007」の認証を取得 |
| インテルコーポレーションより、2007年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
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2008年 |
| 産業用装置で初となる組込み型セキュリティソリューションにカスペルスキー製品を採用 |
| 廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1720」を開発 |
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| 横幅わずか600㎜のコンパクトレーザソー「DAL7020」を開発 |
| 2チャックテーブル搭載の、ダイシングエンジン「EAD6750」を開発 |
| フルオートマチックダイセパレータ「DDS2300」を開発 |
| 業界最薄の10µm厚を実現するハブブレード「ZHZZ」を開発 |
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| インテルコーポレーションより、2008年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
| 溝呂木斉が代表取締役会長、関家一馬が代表取締役社長に就任 |
| 「FTSE4 Good Global Index」に6年連続で選出 |
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2009年 |
| 世界最小のデュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソー「DAD3650」を製品化 |
| 生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6760」を製品化 |
| LED向けサファイア基板の薄化工程における全自動化プロセスを開発 |
| 生産性・信頼性など装置基本性能を向上した300mmウェーハ対応新型フルオートマチックレーザソー「DFL7161」を製品化 |
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| 米VLSIリサーチ社CSR（顧客満足度調査）のFive Starを獲得 |
| 桑畑工場に新棟を竣工 |
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| インテルコーポレーションより、2009年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞 |
| 「FTSE4 Good Global Index」に7年連続で選出 |
| 茅野工場に新棟を竣工 |
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| 「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に採用 |
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2010年 |
| ユーザビリティを向上させた基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」、高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード「ZHDGシリーズ」を製品化 |
| ドレイン水の圧送機能、ダイシングソーとの通信機能を備えたダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1721」を開発 |
| 装置幅わずか650mmの8インチ対応マニュアルダイシングソー「DAD3240」を製品化 |
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| インテルコーポレーションより、2010年度SCQI (Supplier Continuous Quality Improvement) Awardを受賞 |
| 「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に2年連続で採用 |
| 「FTSE4 Good Global Index」に8年連続で選出 |
| 米VLSIリサーチ社CSR（顧客満足度調査）のFive Starを獲得 |
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2011年 |
| 300mm対応フルオートマチックサーフェースプレーナ「DFS8960」発表 |
| 300mm対応ステルスダイシングレーザソー、リングフレーム搬送仕様の「DFL7360FH」を製品化 |
| グラインダ廃水からシリコンスラッジを分離・回収する技術を開発 |
| 大流量に対応した定温水供給装置の省エネモデル「DTU1540」を製品化 |
| サファイア、SiCなどの硬脆材料向け4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発 |
| 対応ウェーハサイズを300mmに拡張したマニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発 |
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