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2004年-2011年 : 顧客価値の創造と社会的責任の高まり

社史TOPに戻る 1996年-2003年 2012年-
会社の歩み 製品の歩み
広島事業所OHSAS(オーサス)18001を取得
インテルコーポレーションより、2003年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北2-13-11に新築移転
新ロゴマークを導入
2004年
6インチウェーハ対応オートマチックダイシングソー「DAD3220/3230/3430」、8インチウェーハ対応パラレルデュアルダイシングソー「DFD6450」を開発
ダイシングブレードZH05シリーズ、Z05シリーズ、新型グラインディングホイールPoligrind、GF01シリーズにBTボンドを新たに開発
保守・サービス子会社「株式会社ディスコエンジニアリングサービス」吸収合併
インテルコーポレーションより、2004年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
2005年
超音波によるダイシングアプリケーションを開発
プラズマエッチング装置「DFE8040」「DFE8060」を開発
バックグラインディングの加工方法「TAIKOプロセス」を開発
インテルコーポレーションより、2005年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
関家 憲一が代表取締役会長を退任し、名誉会長に就任
ISO14001の認証範囲を国内全拠点に拡大
信濃電気株式会社を営業譲渡により子会社化し、「株式会社ダイイチコンポーネンツ」として営業開始
2006年
曲線加工技術「Edge Profile Grinding」を開発
ダイシングブレード「ZP07シリーズ」「VT07シリーズ」「R07シリーズBB100ボンド」、グラインディングホイール「GF01シリーズBR385ボンド」を開発
高輝度LEDの生産性を向上するレーザ加工技術を開発
関家 憲一 SEMI名誉役員(Director Emeritus)に就任
インテルコーポレーションより、2006年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
2007年
浜松ホトニクス㈱と業務提携したレーザソー「DFL7340/7360」を開発
300 mmウェーハ対応ダイシングソー「DFD6362」を開発
ドライポリッシングホイールDP08シリーズを開発
300 mmウェーハ対応グラインダ/ポリッシャ「DGP8761」、マルチウェーハマウンタ「DFM2800」を開発
ハブブレード「ZHCRシリーズ」「ZHZZシリーズ」を開発
本社・R&Dセンター新棟竣工
事業継続マネジメントシステム規格「BS25999-2:2007」の認証を取得
インテルコーポレーションより、2007年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
2008年
産業用装置で初となる組込み型セキュリティソリューションにカスペルスキー製品を採用
廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1720」を開発
横幅わずか600㎜のコンパクトレーザソー「DAL7020」を開発
2チャックテーブル搭載の、ダイシングエンジン「EAD6750」を開発
フルオートマチックダイセパレータ「DDS2300」を開発
業界最薄の10µm厚を実現するハブブレード「ZHZZ」を開発
インテルコーポレーションより、2008年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
溝呂木斉が代表取締役会長、関家一馬が代表取締役社長に就任
「FTSE4Good Global Index」に6年連続で選出
2009年
世界最小のデュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソー「DAD3650」を製品化
生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6760」を製品化
LED向けサファイア基板の薄化工程における全自動化プロセスを開発
生産性・信頼性など装置基本性能を向上した300mmウェーハ対応新型フルオートマチックレーザソー「DFL7161」を製品化
桑畑工場に新棟を竣工
インテルコーポレーションより、2009年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
「FTSE4Good Global Index」に7年連続で選出
茅野工場に新棟を竣工
ベトナムにサービスオフィスを新設
「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に採用
2010年
ユーザビリティを向上させた基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」、高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード「ZHDGシリーズ」を製品化
ドレイン水の圧送機能、ダイシングソーとの通信機能を備えたダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1721」を開発
装置幅わずか650mmの8インチ対応マニュアルダイシングソー「DAD3240」を製品化
インテルコーポレーションより、2010年度SCQI (Supplier Continuous Quality Improvement) Awardを受賞
「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に2年連続で採用
「FTSE4Good Global Index」に8年連続で選出
2011年
300mm対応フルオートマチックサーフェースプレーナ「DFS8960」発表
300mm対応ステルスダイシングレーザソー、リングフレーム搬送仕様の「DFL7360FH」を製品化
グラインダ廃水からシリコンスラッジを分離・回収する技術を開発
大流量に対応した定温水供給装置の省エネモデル「DTU1540」を製品化
サファイア、SiCなどの硬脆材料向け4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発
対応ウェーハサイズを300mmに拡張したマニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発

2004年11月、ディスコはおよそ20年間慣れ親しんだ東京都大田区東糀谷の土地を離れ、東京都大田区大森北のアサヒビール工場跡地に本社R&Dセンターを新築移転しました。
1984年、品川から東糀谷に本社を新築移転した際には、そこで働く従業員は200名程度でした。移転後、ディスコの成長とともに従業員数は増加し、20年後の2004年には本社勤務の従業員は1000名に迫る数にまでなりました。老朽化した建屋の建て直しや新たな棟の建築など、人員の増加に合わせた施策を繰り返した結果、2004年の本社機能は、東糀谷に計6棟、数km離れた東品川に研修センターと、合計7箇所に分散している状態になっていました。試作現場やアプリケーションラボとデスクのある事務所フロアが異なる建物にある場合もあり、雨の日などには、片手に傘、もう一方の手に工具箱を持ち、エンジニアが2つの建屋を早足で行き来する光景などもよく見られました。
2004年に移転した大森本社では、事務所・現場・アプリケーションラボ・サービス部門など、ディスコの中核機能全てが同一の建屋に入り、より高いソリューションの提供が可能となりました。また、「ディスコの価値を創造する主体は従業員で、真の顧客価値創造には従業員の快適な職場環境も不可欠である」という考えに基づき、フィットネスジムやマッサージコーナーも本社内に設けました。

この移転を皮切りに、砥石需要増加に先行対応するための新工場や、多様化するアプリケーションに対応するための本社R&Dセンター敷地内の新棟建設など、いずれも免震構造を採用し進めています。いかなる状況でも、安定した製品供給や高度なソリューションの提供を継続することを社会的責任と捉え、ディスコは進化を続けていきます。

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