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取り組み事例

ドライポリッシングホイールとPoligrind
電子機器の小型化、薄型化、高機能化にともない、内蔵されるデバイスを薄くしたいという市場ニーズが高まっています。薄化により割れやすくなったチップの強度を高めるには、ウェーハ内部に発生した研削ダメージ(破砕層)の低減を行う必要があります。この工程はストレスリリーフと呼ばれ、一般的にはスラリー等の化学薬品を用いるCMP(Chemical Mechanical Polishing)やエッチングが知られています。
化学薬品を使用しないストレスリリーフ技術:ドライポリッシングホイール

ストレスリリーフ工程において化学薬品を使用しない、ドライポリッシングホイールを開発しました。水やスラリー等を使わずに乾式で加工するため、環境負荷を低減させる効果があります。
従来販売してきたドライポリッシングホイール「DP08シリーズ」に加え、2009年度には「DPEGシリーズ」を新たに開発し、ドライポリッシュで対応できる加工ニーズの幅がさらに広がっています。

固定砥粒で極限まで破砕層を低減するグラインディング技術:Poligrind(ポリグラインド)
Poligrindの開発により、固定砥粒による研削において破砕層を極限まで低減することを可能にしました。
化学薬品をいっさい用いず冷却水のみで加工を行うPoligrindは、市場の技術要求を満たしながら、省エネルギーと環境負荷低減を実現した画期的な研削ホイールです。
グラインディングホイール用NMボンド
サプライヤーから調達する原材料について、ディスコの定める使用制限物質の含有調査を行ったところ、一部の精密加工ツールに鉛を含有しているものがありました。
グラインディングホイール用NMボンドには、鉛が添加された原材料を用いています。そこでこのホイールを用いて検証したところ、被加工物への鉛の転移量はごく微量であり、RoHS指令の閾値を越えないという結果を得ました。
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