携帯電話、PC、ICカード、薄型TV、自動車等の中で機能している「半導体」「電子部品」の材料となる素材をおもに加工しており、シリコン、サファイア、ガリウム砒素など、種類は数多くあります。「シリコンウェーハ」「サファイアウェーハ」など、「ウェーハ」と呼ばれる円盤状のモノが多いです。

ディスコは、創業当初「第一製砥所」という、砥石のメーカでした。1969年、日本国内中心に事業展開していた当社が米国に輸出を開始するにあたり、社名の英語名「Dai Ichi Seitosho CO., Ltd.」ではその発音が難しいため、頭文字をとって「DISCO」と命名しました。砥石の形状を表現する英語「DISK」、スペイン語「DISCO」から連想しやすいという意図も、この社名に含まれています。この社名は当初米国法人にのみ使用していましたが、1977年、本社も「株式会社ディスコ」に名称変更し、現在に至ります。

小さく切り分ける（ダイシング）
µm（マイクロメートル：mmの1/1000）レベルの寸法をコントロールし、割れ・欠けを抑えた品質で、小さく切ります。1辺が1mm以下の小ささに切りわけることもあります。

髪の毛の断面を35分割できるほど小さく

薄く削る（グラインディング）
5µmレベルまで薄く削ることが可能です。直径30cmのウェーハの中の「厚さのばらつき」を、1.5µm以内に収めることができます。ちなみにコピー用紙の厚さは、約100µmです。

手が透けるほど薄く

鏡のように磨く（ポリッシング）
顔が映るほどに磨き上げることで、素材の「割れにくさ」が大きく向上します。

鏡のようにきれいに

パソコンや携帯電話などのデジタル製品を、小さく、薄くするためには、その中で機能する部品が小さく、薄くなる必要があります。小さく薄くなれば、同じスペースにたくさんの部品を搭載できるようになるため、高機能にもなります。
ディスコは、こういった「デジタル製品の進化」に貢献し、皆さまの生活の「快適」をつくりだしています。