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Q.
08年今期の業績の見方について以下トピックを踏まえ教えて欲しい。
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① |
後工程市場前提の見方 |
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② |
各装置別の動向（薄化ストレスリリーフ、ステルスダイシング、DBGなどを踏まえて） |
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③ |
東芝のDBG（ディスコ提案のプロセス）について
（半導体量産の期待があったが、まだ期待できるのかどうか半信半疑である。） |
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A.（常務）
後工程市場全体の落ち込みは10%程度を見込む。
当社製品の売上の前期比の伸びは、
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① |
ダイサ全体で10%弱減少する見込み。そのうち,ステルス含めレーザは逆に5割強の増 |
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② |
グラインダ全体で10%減少。但し薄化関連は10%増加する見込み |
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A.（社長）
当社製品への需要がかなり期待できる。安心していただきたい。 |
Q.
貴社は4年ほどチップスタック（SiP）をやってきたが以下のような新しい話はないか。
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① |
TSV（3次元貫通電極）関連ビジネスの可能性について |
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② |
ソーラ（太陽電池）関連ビジネスの可能性について |
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A.（社長）
中期的にみて3次元実装は世界的に普及していくので、今後も薄化関連製品の売上がかなり期待できると思う。他に450ミリでビジネスチャンスあり。
会社としてはこれらのテーマで手一杯の状態だ。
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① |
TSVでは当社のダイサ、グラインダへの需要が期待できる |
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② |
ソーラは若干の出荷はあるが、コストが安く（当社の装置で製造してはコスト高になり）割に合わない |
当社としては、いずれにせよKiru・Kezuru・Migakuの領域に注力していく。 |
Q.
グラインダの市場環境において、第4四半期では素材ウェーハ向けの売上が落ちて薄化、ロジックが順調とのことだが08年も同じ傾向か。 |
A.（社長）
昨年はグラインダの素材ウェーハ向け分野での設備投資が充分行われ、今年はそれを上回る状況にない。但し300ミリウェーハまだまだ不足しており、2010年に向けてグラインダの出荷は期待できる。 |
A.（社長）
ロジック、アプリケーションについては顧客との関係でお話しできない。ビジネスとしては一過性に近いもの。 |
Q.
08年の業績の見方、下期が利益下がっているが、R&Dなどの固定費増加によるものか。 |
A.（社長）
07年度期の収益率の下落は心配していない。競争環境で利益率が悪化したわけではない。研究開発費、特に人件費のウェイトが大きいが、将来に向けての先行投資という位置づけである。 |
Q.
来年の設備投資、償却の方向性はどういったものか。 |
A.（常務）
工場、R&Dセンターの拡張で1,2年は投資が続き、今年は150億円の設備投資によりピークを迎える見込み。その後はひと段落する。 |
A.（常務）
為替について補足すると、07年実績平均117円、08年100円で見ている。ドル為替が5円変動すると売上で7～8億円の変動となる。 |
A.（社長）
下期予算については明確に見えていない。売上と受注は同期するので2,3ヶ月過ぎた段階でもう少し詳しくお話できる。 |
Q.
四半期毎の受注の状況について、地域別やサブコンの稼働率に関連して教えて欲しい。 |
Q.
受注は4～6月、7～9月は各220億円から230億円ぐらいで推移するのか、あるいは2Qにかけ伸びるのか。 |
A.（常務）
業績の見通しは四半期毎では建てていない。 |
Q.
売上高が強気の見通しだが、地域別（アジア、台湾、韓国）ではどのような状況なのか、製品別に教えて欲しい。台湾は1,2割の減少と理解しているがどうか。 |
A.（常務）
地域別では台湾が断トツで、その他北米が伸びると予想している。他の地域はマイナスの見込み。製品別では、精密加工ツール10%増加。レーザは50%以上と申しあげたが、50～70%増加とみている。 |
Q.
半導体関連の売上減少を何でカバーするのか。台湾は半導体より、LEDか。 |
A.（社長）
台湾はLEDをはじめメモリ、LCDドライバが牽引している。アメリカではファブレスによる通信用IC向けなどが堅調で、製造は台湾のサブコンに委託する構図となっている。 |
Q.
08年度の主要な製品の前年比伸び率の数字を改めて確認したい。 |
A.（社長）
装置全体では10%以内の減少とみている。内、ダイサとグラインダは各々10%の減少でこれらの落ちをレーザ（LED）、グラインダ（薄化）でカバーする。精密加工ツール（消耗品）は10%増と見ている。連結の子会社群はほぼフラットの伸び。その他商品は10%程度の減少。 |
Q.
ダイサとグラインダの構成比率はどのくらいか。グラインダのなかの素材ウェーハ向けの今年の伸びはどの程度か。 |
A.（常務）
装置の中でダイサ、グラインダは07年実績で7対3。詳細の数字は資料の開示程度にとどめている。 |
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