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株主・投資家情報


2009年3月期 決算説明会 質疑応答集

Q.
不況下にあって、次のジャンプアップのために何をするべきだと考えていますか?
A.(社長)
大きく分けると2つあります。
01年以降の好況下で習い性となっていた“時間をお金で買う”ような仕事の仕方を棚卸し、社内工数での対応に切り替えるなど、内部資源を有効活用し、よりコストを抑える方法を模索します。この結果、企業活動が筋肉質になると考えています。
弊社の財務体質は同業他社と比較しても強いと考えているので、優先順位をつけながらではありますが、将来の為の研究開発投資を継続して進め、業界からのニーズを今後も先取りしていきたいと考えています。
Q.
SiP(System in Package)分野での動向に変化はありますか?また、SiP分野以外での成長ドライバはどのようなものでしょうか?
A.(社長)
ここ最近、一時期と比較するとSiPブームが一段落した感もありますが、今後もお客さまからの要望があればいつでも積極的に取り組んでいく所存です。一方、SiPと並ぶもうひとつの大きな事業機会としてLEDが上げられます。弊社の企業ミッションである「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を同分野に一層展開できるよう注力していきます。
Q.
これから期待している製品はなんですか?
A.(社長)
レーザソーLED向けについて高価格帯装置の引き合いがあります。一方、IC(Low-k膜グルービング)向けは市況の影響によりお客さまが設備投資抑制を行っていることから低調な売上となっています。これらを足し合わせると、2009年度のレーザソー全体の出荷は、前期比で横ばい程度を予想しています。薄化装置に関しては、半導体業界の投資が再開されない限り少し寂しい数字(売上高)になるのではないかと覚悟しています。また、DWR1720(小型純水リサイクル装置)についてはそのユニークさから採用実績が出始めているものの、お客さまの工場の生産キャパシティは依然として余っている状態なので、今期の受注見通しは厳しいものとなっています。したがって、お客さまが今後、増産投資する際の実績作りを今は進めていきたいと考えています。TAIKOについても同様で、ディスクリート品を作られているお客さまに対しプロセスの評価は終えている状態ですが、お客さまの設備予算に左右されるところもあり、具体的な納期はなかなか見えてきていません。
Q.
薄化装置については、今期は前期比で更に売上が落ち込むという見通しでよいでしょうか?
A.(社長)
08年度下期はひどい状態でしたが、それに比べると若干回復してきています。主に台湾のお客さまが設備投資を再開する動きが出てきていますが、「(06年度・07年度のように)納期が間に合わなくて大変だ」という状態にはならないと思います。
Q.
直近の業績の回復度合いについて教えてください。
A.(社長)
精密加工装置、精密加工ツールともに受注については09年1月及び2月がボトムとなり、3月・4月・5月と徐々に回復してきています。
Q.
08年第4四半期と比べると、09年第1四半期の受注見込みはどのようになっていますか?
A.(社長)
09年第1四半期は、2008年第4四半期に比べて倍とまではいかないが、08年第3四半期程度までにはなると考えています。因みに09年6月の受注状況は、まだ見えていません。
Q.
セミコンジャパン2008(2008年12月開催)での発表時にはDWR1720を100台導入させると言っていましたが、09年度中にはどれくらい達成できるのでしょうか?
A.(社長)
新しいコンセプトの製品なので売れるという確信はありますが、お客さまの中で自由に使えるお金がない現状では、なかなか販売に結びつけるのが難しく、09年度中の100台の販売を実現することは厳しくなってきています。
Q.
精密加工ツールの受注回復について、より詳細に教えてください。また、足元のブレードダイサ需要は非常に弱いと思いますが、このことについてどのように考えていますか。
A.(社長)
精密加工ツールの売上は09年4月・5月では年初の計画よりも力強い回復を示していますが、これがお客さまの買い控えからの反動なのか、それとも今後も横這いながら継続していくのかは現在見極めている最中です。
また、ご指摘の通り直近のブレードダイサの売上は低調に推移していますが、レーザソーなどの新しいアプリケーションによる高価な装置の売上がそれを補っている格好になっています。
Q.
09年度第2四半期の受注がさらに回復していく牽引役はどのような製品になるのでしょうか。
A.(社長)
09年度第2四半期の販売計画は年初に作成します。その際の09年度第1四半期の売上は、もっと悪化すると考えていましたが精密加工ツールの出荷が思いのほか良かったことから、09年度第2四半期の売上は、対前四半期比では横這いになると見ています。
Q.
今回の不況は、半導体メーカが前工程の投資を完了させ、後工程への投資を行う前に発生したという印象を持っています。もしそうだとすれば次の好況時には、後工程投資が先に行われるのではないかと思うのですが、この点についてどのようにお考えですか。
A.(社長)
ある大手のお客さまが「08年度には前工程の設備投資はしっかり行えたのだが、後工程への投資を行う前に不況によって予算を凍結してしまったので、09年度は後工程への投資がありますよ。」とおっしゃっております。また、半導体メーカにおける投資金額は前工程『10』に対し後工程は『1』なので、既に前工程の設備投資を終えたお客さまが、生産能力の整合性を取るために、後工程へ追加の『1』投資することは比較的容易なのではないかと考えています。ですので、後工程への投資が早い時期に実現するのではないかと期待をしています。
Q.
09年度下期には、具体的にまとまった商談が出てきているのですか。
A.(社長)
後工程の装置は短納期なので、09年度下期の受注を現時点ではなかなか頂けない状況です。ですが「来月20台欲しいのだけれど、いくらで販売してくれますか。」というような、まとまった台数の商談は“ちらほら”の“ちら”程度は出てきています。ただし、競合他社もアグレッシブな販売活動を行っていますので、価格競争は激しくなると思います。
Q.
精密加工ツールにおいて、地域別・アプリケーション別で特に受注が回復しているものは何か教えてください。また、精密加工ツールの09年度4月・5月の受注は、08年度10月当時のレベルまで回復してきているという理解でよろしいのでしょうか。
A.(会長)
使われるデバイスによって違いますが、台湾地域を筆頭にアジア地域の受注が特に回復してきています。また、アプリケーション別では特に際立ったものはありませんが、LCDドライバ向けの出荷が多少よくなってきています。精密加工ツールの09年度4月・5月の受注については、ご理解されている通りです。
Q.
09年度の販売管理費についての見通しを教えてください。また、さらに損益分岐点を下げる施策をなにか検討されていますか。
A.(社長)
09年度の連結業績における販売管理費は200億円程度を考えています。
また、09年度の単体業績における損益分岐点は360億円ぐらいになると思っています。これは様々な施策により1年前に認識していた金額を大きく下回っています。無駄な経費の削減は恒常的に続けていきますが、事業の売却などのような将来の成長を犠牲にする経費削減は、今のところ考えていません。
Q.
経費管理レベルはいつごろ元に戻すと考えていますか。
A.(社長)
09年度第1四半期の受注は消耗品を中心に少し回復してきていますが、これが単なるリバウンドではなく底が固いと判断すれば、経費管理レベル『F』を『E』にすると考えています。この判断は、時期をみて行いたいと思います。
Q.
09年度第2四半期の業績を見て、もし仮に経費管理レベルを『E』に戻した場合、販売管理費200億円も変わってくるのですか。
A.(社長)
経費管理レベル『F』と『E』の金額の差は、2~3,000万円ぐらいだと把握しています。経費管理レベル『F』は経費削減の『最後のひと絞り』という意味合いを込めて、今回の不況に合わせて新設されたものです。また、経費管理レベル『F』を『E』に戻すことで、従業員へ与える心理的なメッセージも含まれてくることから、その時期は慎重に判断したいと思っています。
Q.
精密加工装置及び精密加工ツールそれぞれにおける、08年度下期と09年度下期を比較をした場合の差異を教えてください。
A.(社長)
精密加工装置と精密加工ツールを足し合わせると09年度下期の方が良いという予想をしています。内訳としては、精密加工装置は微増に留まり、その大半は精密加工ツールが占めると考えています。
Q.
連結業績における損益分岐点を教えてください。
A.(社長)
480億円と考えています。
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