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2011年3月期 決算説明会 質疑応答集

Q.
足元の市場環境および震災による納期延期要請が懸念される今後の見通しについて、どのように感じていますか?
A.(社長)
足元は、電子部品向け・LED向け共に装置の出荷は好調で、当社としては受注に減速感を感じていません。また、当社の下期売上高予想が上期比微減となっているのは、営業部門からの指示を単純に積み上げて作成しているため、先になるほど見通しがつきにくく、具体的な商談がまだ発生していないことによるものです。現在の当社景況感としては、これまでのシリコンサイクルにおけるオリンピックイヤーでの動きと同じになるのではないかと思っています。

LEDについては、大量生産している中国向けが引き続き堅調です。一方、国内では東日本大震災による電力不足対策として照明のLEDシフトが一気に進むだろうという予測から、国内LEDメーカが増産もしくは計画を前倒しする動きが見られます。また、中国向けのレーザソーはこれまでアブレーション機が中心でしたが、直近では金額ベースでステルス機とほぼ同比率の出荷となっています。


Q.
中期成長のドライバとして期待しているTSV技術やステルスの用途拡大の状況について教えて下さい。
A.(社長)
TSVデバイス需要が今後どのように拡大していくかという市場予測に基づきますが、同技術の動向を見ながら、シェア向上を目指していきたいと思います。また、レーザ技術については、従来のアプリケーション以外にもいろいろな可能性があり、その実現に向けた開発活動を行っています。


Q.
ディスコ製品に組み込む部品の調達状況について、震災の影響を含めて教えて下さい。
A.(社長)
現時点では、ほぼ全ての部品について調達の見通しが立っています。震災直後では、サプライヤのうち26社で供給に懸念があると認識していましたが、現在ではそのうちの15社について、供給不足の懸念がなくなったとの報告を受けています。残りの数社については注意が必要という状況ではありますが、各社ともに社運をかけてのリカバリーに努めていますので、それほど大事には至らないだろうと思っています。


Q.
DISCO VISION 2010の達成年度とのことですが、24項目ある指標のうち達成できたものと、達成できなかったものについて教えて下さい。また以前より注力されていたBCP(事業継続計画)について、震災を経験した後での評価を教えて下さい。
A.(社長)
DISCO VISION 2010での未達項目は、「4年累計経常利益率20%達成」や「顧客満足度調査での評価」などがありました。
BCPへの自己採点は50点だと感じています。相当な準備をしたつもりでしたが、想定不足な箇所が見つかりました。今回の事象は、BCPへの更なる進化の糧としたいと思います。


Q.
減価償却費や研究開発費が2000年度比でそれぞれ約3倍になっていますが、一方で売上高の成長率はそれほど高くありません。中長期的な観点から設備投資や研究開発投資へのリターンについてどう考えていますか?
A.(社長)
研究開発について、2000年当時はまだレーザソーについては開始しておらず、ほぼブレードダイサとグラインダに関するもののみ行っていました。その後、新しい事業の柱を育てようとして、最近実を結んだものがレーザ技術になります。そして、今まで以上にこの“レーザの木”には実がなると見込んでおります。設備投資については、かつて手作業で行っていた製造工程の自動化に注力してきました。これは品質の安定と原価の低減を目的としています。また、BCM対応の一環として工場建屋の免震投資も行っており、これは顧客への安定供給を実現するためのものです。


Q.
今回策定したDISCO VISION 2020での指標では、収益性の目標数値を引き上げていますか?
A.(社長)
「4年累計経常利益率20%達成」については、DISCO VISION 2020でもこの目標値を据え置き、継続してその達成を目指しています。
DISCO VISION 2010では為替の影響もあり未達でありましたが、DISCO VISION 2020では為替要因を除いても収益性が向上していることを目標としています。


Q.
受注高に関して、今期は四半期毎におおよそ260~270億円で推移するかと思いますが、四半期受注高300億円を達成するためには、何が必要だと思いますか?
A.(社長)
技術の変化がもたらすものではなく、最終製品需要の盛り上がりと、業界全体の拡大が牽引するのではないかと考えています。

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