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株主・投資家情報


2012年3月期 決算説明会 質疑応答集

Q.
配当性向の引き上げの理由を教えて欲しい。
A.(社長)
設備投資などが一段落したことに加え、当社の売上規模の拡大に伴って配当金の割合が減少したことから、配当政策の変更を行った。


Q.
TSV(Si貫通ビア)向け製品のFY12売上見通しについて教えてほしい。
A.(社長)
現時点では、TSVに取り組むと思われるお客様全般に第1号機を導入した状況。イメージではあるが、お客様の投資のメインがTSVになるのは次年度以降だと感じている。


Q.
レーザソーの売上増を見込んでいるようだが、LED向け・Low-K向け以外にアプリケーションの広がり拡大はあるのか? それとも、ユーザ層の拡大が期待できるのか、教えて欲しい。
A.(社長)
ユーザ層は広がっていないが、ハイスピードロジック向けなど様々なアプリーションの拡大に期待している。


Q.
LED向けの売上増の要因として、中国向けの照明用途があげられるが、LEDの製造コストが低減されていく中で、ディスコはどのようなソリューションを準備しているか教えて欲しい。
A.(社長)
特に秘策があるわけではなく、装置のコストダウンを行い、生産性をあげていく。特に中国のお客様は初期の設備投資の価格で機種選定を行う傾向にあるが、信頼性や性能から得られる長期的なメリットを理解頂いて、当社の製品を購入してもらうよう営業活動を行っていく。


Q.
FY11では、1Qから3Qにかけて厳しい状況が続いたが、4Qでは利益率が大きく改善したと思う。4Qではなにかコストの効率化施策などを行ったのか教えて欲しい。
A.(社長)
全社で経費5%を削減する活動を続けており、この活動の効果が4Qで現れたこともあげられるが、純粋に稼働率が改善したことや為替が若干円安に振れたこと、またプロダクトミックスが僅かに変化したことが主な理由だと捉えている。


Q.
LED向けレーザソーの引き合いについて、どれほど見通しがたっているのか教えて欲しい。
A.(社長)
LEDの実需は今後も増え続け、その生産規模は徐々に大きくなるだろう。ただ、半導体ほど品質がシビアでなく、要求される信頼性も高くはないので、当社の高付加価値な加工装置の出荷に限界があるのかもしれない。しかしながら『LED製造装置はだれも儲からない』という状況になるまで当社はこの分野に取り組む覚悟でいる。


Q.
高シェアを維持していくための施策があれば教えて欲しい。
A.(社長)
基本的にはお客様ごとに地道な営業活動を行っている。また、トータルソリューションプロバイダーとして、お客様へ『結果』を提供することの高付加価値を理解していただくように努めている。一方で、仮にタイ洪水や東日本大震災のような状況になった場合に、製品が供給不可能にならないようBCMに取り組み、お客様に一社購買によるデメリットが無くなるよう努めていく。


Q.
仮に為替相場が今後変動しない場合、製造コストの低減活動によってGP率はどれぐらい改善すると考えているか教えて欲しい。
A.(社長)
プラス要因として先述の経費5%削減活動、マイナス要因としては競合他社との価格競争による販売価格の低下。これらの要因を合わせ、毎年1ポイント程度改善していきたい。


Q.
グラインダの薄化ビジネスについて詳細を教えて欲しい。
A.(社長)
お客様が求める薄化プロセスは多岐にわたるが、DBGやTAIKOをはじめとして、すべてのソリューションを用意しており、その中からお客様に選んで頂ける状況にある。
アプリケーション別ではスマートフォン向けに高速化・省電力化を目的としたDRAM、NAND、ロジックなどが増えてくるだろう。その流れはPCにも伝播することが見込まれ、今後も薄化ニーズは増加していくだろう。パワー半導体についても、やはり薄化するトレンドにある。


Q.
M&Aへのスタンスについて教えて欲しい。
A.(社長)
Kiru・Kezuru・Migakuというコアな事業領域を変えるつもりはなく、ここに絞り込んでいるからこその競争力だと考えている。売上規模を伸ばすために、ほかの分野に手を出すことは絶対に無いが、プロセスの複雑化に伴った周辺技術への対応など、競争力を維持するために必要なことは行なっていく。


Q.
ガラス加工や太陽電池加工など、レーザ加工の新領域への進出は考えているか教えて欲しい。また、レーザダイサの新規アプリケーションがあれば教えて欲しい。
A.(社長)
液晶パネルや太陽電池加工の分野は業界全体がだいぶ成熟してきている上に、その製造装置にはシビアな加工品質よりもコスト・スピードが要求されていると感じている。その為、過当競争が行われかねない状況にあることから、新規参入は積極的には行わない。
レーザの新規アプリケーションについては、現状の『シリコンのLow-Kグルービング』『サファイアのグルービング』『サファイアのSD加工』という3つの大きな市場に加え、将来的には同規模の市場が複数増えていると考えている。


Q.
足元の生産状況について教えて欲しい。
A.(社長)
現時点では全力生産を行なっており、GWでもかなり稼働させた。さらに本社からも応援を出して対応している状況。


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