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株主・投資家情報


2013年3月期 通期決算説明会 質疑応答集

※回答は全て社長

Q.

前工程の半導体製造装置需要に盛り上がりが見られるが、タイムラグを経てこれから後工程にもこの影響が波及してくるのか。

A.

前工程のキャパシティが増加すれば、当然後工程のキャパシティも増えることが見込めるが、前工程の需要増が本当にキャパシティ増によるものなのか、それともテクノロジーの進化によるものなのかを見極める必要があると思う。


Q.

FY12の業績は素晴らしいものだったが、来期見通しは為替の円安効果と市況回復だけを盛り込んでいるようで少し寂しく感じる。とっておきの新製品や新技術、競争環境などの変化はあるか。

A.

残念ながら大型の新製品はない。TSV技術はこれから仕上げていかなければいけない段階にあり、また重点的に研究開発を進めているレーザ技術は今後いろんなアプリケーションが増えていくことで、いずれは結果が伴ってくるだろう。とはいえ、やはりポジティブな要素として為替相場の円高是正があげられる。
※TSV…Through-Silicon Via


Q.

為替の円安インパクトを織り込んだ上で、来期の売上高見通しがYoY4%増というのは、少し慎重過ぎるのではないか。

A.

当社の予算は営業部門からの積み上げにより作成し、対外発表と同時に工場の生産キャパシティ確保も目的としている。よって受注確度の低い案件は予算に含まれていない。また、仮に実際の引き合いが上ブレした場合にも、工場はこれに対応できる余裕のあるキャパシティを持つようにしている。


Q.

メモリメーカの設備投資がようやく再開したようだが、御社ではこの分野でグラインダ以外に期待できるビジネスはあるか。

A.

ここにきてやっとDBGが業界の中心プロセスになった。これに伴いチップの個片化をするダイシングソーや周辺機器の引き合いが増加してきている。
※DBG…Dicing Before Grinding


Q.

受注高を月次で見た場合、3月は相当高かったようだが、4月の実績はどうだったか。
また、引き合いの状況も教えて欲しい。

A.

4月の受注高は想定通り推移している。引き合いの状況は、力強さが継続しており、上期は堅調に推移すると見込んでいる。ただし、ここ数年では夏ぐらいから需要が落ち込む傾向にあり、今年もこのトレンドとなるのか、現時点ではまだ分からない。


Q.

研究開発費や設備投資の長期的な見通しについて教えて欲しい。

A.

近年の研究開発費は100億円前後で推移しており、今後も可能な限り、競争力の維持・向上を目的に、研究開発活動を続けていきたい。また、技術者数の緩やかな増加にともなって、人件費などの販売管理費も増加傾向で推移するだろう。設備投資については、桑畑工場での新棟着工に伴いFY13は130億円になる見込みだ。過去を振り返ると大型の設備投資は5年周期で発生しているが、現段階では今後について何も考えていない。


Q.

今後見込まれる450mmウェーハの量産化などのトレンドについて、御社製品の技術的な変化はあるか。

A.

450mmウェーハでの量産を実施すると言っている半導体メーカから「ディスコはどうするか」と問われており、これにはもちろん「やります」と回答している。450mm化に際し、当社製品が関係するプロセスでは、チャレンジ項目がそれほど多くないと考えており、あとは製品化の時期を見極めていきたい。


Q.

FY13の損益計算書上では、為替の影響がどのように効いているか。

A.

今期の為替感応度(ドル円レートで1円動いた場合の売上高・利益への影響額)は約3億円(単体)となっている。よって為替相場が前期と同レベルだと仮定した場合には、売上高・利益ともに前期比で微減となっている。


Q.

過剰品質に対する施策について、具体的にはどのようなことをおこなっているのか。

A.

構造的な経費を前年度比5%削減させる活動を毎年おこなっていて、それと同じような形で過剰品質・手続きを各部門で前年度比3%を目標に削減していく。これを目標管理制度のなかで実施していく。


Q.

レーザの技術・市場環境について教えて欲しい。

A.

競合会社の技術レベルが高度化することを防ぐことは無理であり、当社の努力で防ぎきれない。ただし、重要なお客様との間では、多くのニーズをいかに拾えるかで差がつくため、お客様とのつながりを大切にしていきたい。一方、中国では安価なレーザダイサが多く出回っており、お客様の購入指向はそちらに流れている。これに対抗するためには、現在のトレンドに割って入れる製品を作っていく必要がある。ブレードダイサもかつてはピーク時で20社近い競合会社があったが、その後どんどん淘汰され、今は数社に収斂された。いずれはレーザダイサもこのような歴史をたどるのではないかと考えており、当社は最後に残る数社になるためにナンバー1、オンリー1を目指して事業を経営していく。


Q.

今後の動向を考慮に入れた場合、御社の現在の売上水準はどのような位置にあると考えているか。

A.

会社を運営する中で、売上高は今がピークであって、その後は衰退するだけだ、と思って事業を経営しているはずがない。当社は売上高を追求するのではなく、利益率を上げていくよう力を入れていく。また、当社製品技術の活躍の場が世界中に広がりつつあり、今後はさらなるレーザ技術の用途拡大を目指す。レーザ加工には多種多様なアプリケーションがあるので、今後は事業の柱となる要素開発をさらに進めていき、その結果として売上高が増えていければいいと考えている。


Q.

損益計算書を長期的に見た場合、現在はどういう状況なのか教えて欲しい。また、その見通しについても教えて欲しい。

A.

注目すべき1番目の要因は為替であり、2番目がアジア市場での価格競争の激化、3番目は販管費の増加である。初めて売上高が900億円を超えたときは、会社が900億円を売り上げる規模になく、例えば700億円程度の売上規模を持つ会社であった。その後900億円の売上高を常に計上できる組織構造とするために、販売管理費を増やすこととなった。今後は売上高がさらにワンステップ大きくなれば、販売管理費の増加分を補えるため、利益が伸びることになるだろう。


Q.

アジアメーカとの価格競争は今後もっと厳しくなるのか。

A.

日中間の製造コストの差が、今後ますます広がっていくのか狭まっていくのかというと、やはり中国の人件費が上昇していくことで、狭まってくると考える。日本は狙い品質が高すぎる一方、中国メーカはこれから品質を上げてくるため、今後はコストが上昇する傾向にあると考える。よって日本の企業は過剰品質などを見直せば、両国間の製造コストの差は狭まり、十分に競える環境となっていくと思う。

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