DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > 株主・投資家情報 > IR資料室 > 説明会資料 > 質疑応答集

株主・投資家情報


2014年3月期 中間決算説明会 質疑応答集

※回答は全て社長

Q.

下期に欧米の一部IDMが設備投資を活発化とありますが、これについて教えて下さい。
※ IDM・・・Integrated Device Manufacturerの略。自社内で回路設計から製造工場、販売までの全ての設備を持つ垂直統合型のデバイスメーカーを指す。

A.

欧米で新しいデバイスの生産に取り組むお客さまが、下期に設備投資を行う計画にあるようだ。近年では、アジア地域のOSATが大量生産を背景に設備投資を行う一方で、欧米のメーカは新技術の展開を見据えた設備投資を行う傾向にある。
※ OSAT・・・Outsourced Semiconductor Assembly and Testの略。サブコンと同義で半導体組立検査受託会社を指す。


Q.

TSV技術について期待できそうな兆候などがあれば教えて下さい。
※ TSV・・・Through-Silicon Viaの略。半導体チップの内部を垂直に貫通する電極を指す。

A.

TSV技術の開発は進んでおり、業界全体で『やらなければいけない』というコンセンサスは形成されつつある。最終的に生産コストは下がると見込まれるものの、複雑で難しい技術が用いられるため、メーカ各社は特有の方式を模索している状況だ。


Q.

来年度の見通しについて教えて下さい。

A.

現在、一部のメーカが前工程にて設備投資を行っており、この増強された生産能力分がゆくゆくは後工程側にも展開されると思っている。また、自動車向け半導体などアプリケーションが広がりを見せており、これらの量産設備も近い将来に投資が期待できる。ここ2~3年は業績が『上期好調・下期低調』という傾向にあって、来年度についても上期は好調になることが予想できるが、通年で見た場合にどうなっているのかは現時点では予想が難しい。


Q.

中国向けのLED加工用レーザソーの販売状況について、新たな情報があれば教えて下さい。

A.

LEDの用途は多岐に渡り、ローエンド品からハイエンド品まである。現在、急激な拡大を続けているのは一般照明用途などのローエンド市場で、この分野では生産コストを優先する傾向にある。よってその製造装置についても加工品質より価格を重視するお客さまが多く、高付加価値なレーザソーを得意とする当社にとっては不利な状況にある。中国で生産されるLEDに高い付加価値が求められるまで、基本的には静観する姿勢を取りたい。


Q.

顧客工場にあるダイシングソーの稼働率は、どのようになっているか教えて下さい。

A.

足元では精密加工ツールの出荷が非常に順調なことから推測するに、顧客工場の生産稼働率は高水準な状態にあると考えている。


Q.

中長期的にけん引していくアプリケーションのうち、一番期待しているものは何か教えて下さい。

A.

精密加工ツールをはじめ、精密加工装置全般もまだまだ出荷は伸びると考えている。ダイシングソーはIC向けこそ量産用途ゆえに市況の影響を受けるも、その変動分は磁気ヘッド向けや電子部品向けなどのR&D用途が補っていくだろう。グラインダはTSV向けでお客さまごとにプロセスが立ち上がりつつあり、この量産化に期待している。レーザソーはLED向けが低調な一方、アプリケーションの幅が広がりを見せており、これから高付加価値なレーザ加工が実現できると考えている。


Q.

NANDが3D化されると(1チップ当たりのデータ容量が増え)積層する要求が減退する懸念があると思いますが、この場合はグラインダの売上が減少すると考えられますか。

A.

人間の欲求は無制限だと思っている。現在のテクノロジーで例えば3段の積層を必要とするメモリが3D化で1チップに集約されても、遅かれ早かれそのチップを更に薄く3段に重ねて、データ容量を増大させていくトレンドになると思う。よってグラインダの薄化ニーズは今後も継続していくと考えている。


Q.

精密加工ツールの売上高増と、その製造に関わっている人員の増加に関するトレンドがあれば教えて下さい。

A.

工場では精密加工ツールの製造に関わる人員数をあまり増やさずに、自動化・効率化を進め、その出荷数量を増やすことに成功している。


Q.

今後ブレード以外の消耗品ビジネスで、収益性にインパクトのある話があれば教えて下さい。

A.

2020年までに消耗品ビジネスの売上高を400億円にするという社内目標があり、それに向けて営業活動を行っている。精密加工ツールの製品構成では相対的にブレード比率は減少すると予測されるが、販売戦略として粗利益(GP)率についてある一定の最低値を保つよう努めており、ミックスの変化が収益性にさほど影響しないと考えている。


Q.

SAWデバイス向け製品の売上高増加を見込まれていますが、これは新しい技術ニーズや、自動車向けなどのアプリケーション拡大など、なにかしらの理由があるからなのか詳細について教えて下さい。

A.

SAWデバイス向けの売上は、スマートフォンなどの通信機器の生産量に関連して伸びているものの、当社の売上高全体を押し上げるような力強さはないと見ている。また車載向けとしてパワーデバイスが挙げられるが、これは当社が提案するプロセスによって生産されることを期待している。しかしこのプロセスについても爆発的なけん引力はないと考えており、今後は地味に売れていくと想定している。

株主・投資家情報

免責事項
よくあるご質問
用語解説
IRサイトマップ
個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
古物営業法に基づく表示
弊社製品の使用に対する補償ポリシー
このページのトップへ