株主・投資家情報

事業について

事業像

製品・サービス

研究開発

生産体制

世界の最先端を支える「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」

ディスコは、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に特化したプロフェッショナル集団です。この技術を通じて、人々の暮らしに「便利」「快適」「楽しさ」「安全」をもたらすことが、私たちの社会的使命だと位置づけています。
たとえば、半導体、電子部品、光部品、MEMS。これらが高集積化・高性能化するに伴って、材料であるシリコン、ガラス、セラミックなどをより精密に切断・研削・研磨するニーズが高まっています。それらのニーズに応えるために、どのような素材であっても、どのような精度であっても、どれほど難しくとも、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を実現するため、ディスコはチャレンジし続けます。

Kiru　「超精密に切る」

人が何かを製造する際、ある大きさに作った後に必要な大きさに切り分ける方法がよく用いられます。特に最先端のデバイス製造においては、ミクロン単位の精度での切断が求められています。
ディスコは、そうしたニーズに対して、卓越したKiruを実現する切断装置やツールを提供しています。

Kezuru　「紙よりも薄く削る」

電子機器は小型化・薄型化しています。その実現のためには、使われる電子部品を薄くする必要があります。さらに、限られた容積の中で高機能化するため、電子部品を重ねる手法が使われ始めています。より多くの部品を重ねるために、従来以上の薄化技術が求められているのです。
ディスコは、そうした進化し続けるニーズに対して、確実に応えるKezuruを実現する研削装置やツールを提供しています。

Migaku　「付加価値のために磨く」

電子部品の表面の状態が悪いと、性能が出なかったり強度が不足したりします。特にICカードのように薄いものの場合、外力によってカードが曲げられると、内部にある強度の弱い部品は破損してしまいます。それらの問題は、電子部品の表面を磨いて面状態を改善することによって、解決することができます。
ディスコは、そうした最先端のニーズに対して、最適なMigakuを実現する研磨装置やツールを提供しています。