株主・投資家情報

事業について

半導体製造工程と
ディスコの製品の関わり

4つの事業分野

未来の価値を
創造するR&D

進化し続けるものづくり

4つの事業分野、オンリーワンのトータルソリューション

ディスコの事業は4つの分野で成り立っています。
これらを有機的に融合することで生み出すトータルソリューションこそ、ディスコの最大の強みです。

<精密加工ツール>

創業以来培ってきた、70余年の技術の粋

　精密加工ツールとは、人造ダイヤモンドを用いた砥石に代表される製品です。装置に装着し、高速で回転させることで、素材の切断や研削を行います。切るための「ブレード

」や、削るための「ホイール

」、磨くための「ポリッシングホイール

」などがあり、形状・厚さ・原材料・ダイヤモンドの大きさなど、加工要望に応じた選定が可能です。
　ディスコはもともと砥石製造に立脚したメーカー。1937年の創業以来、お客さまの課題を解決する具体的な手段として開発を続け、現在ではその種類は数万にも及びます。

<精密加工装置>

高度な「切る・削る・磨く」の実現、発想は無限大

　精密加工装置は「切る・削る・磨く」加工を行う装置の総称です。ディスコではこれまで「ダイシングソー

」や「グラインダ

」など、砥石を装着して加工する装置を主に開発してきました。近年では、光で切る「レーザソー

」やガスで磨く「プラズマエッチャ

」など、加工手段の広がりも顕著です。
　品質や生産性に加え、省スペース、低環境負荷など、お客さまの装置への要望は千差万別。そういった要望に緻密に対応するために、大半の装置は標準仕様にカスタマイズを加えた「セミオーダーメイド」となります。
　ディスコはこれからも、高度な「切る・削る・磨く」技術領域で、人々の快適を創造する発想をカタチにしていきます。

<アプリケーション>

お客さまが真に求める「商品」

　「加工ツール」と「装置」、砥石の回転数や送り速度といった「加工条件」。これらの組み合わせは無限にあり、お客さま自らが最良の製品選定をするのは容易ではありません。この課題を解決するのがアプリケーション技術。専任のエンジニアが、お客さまにご提供いただく素材を加工検証（テストカット）することで、最良の加工結果に導く組み合わせを提案します。
　ディスコでは、加工に関する課題の解決策、つまり「最良の加工結果」が商品であり、加工ツールや装置はそれを実現する手段と考えています。その考えを具現化する場として、本社・R&Dセンターに70を超える加工検証用ブースを設置している他、国内外の拠点にもアプリケーションラボを設け、無償でテストカットに対応しています。

<サービス>

ものづくりへの熱意は、サービスで結実

　ディスコでは、製品納入後のサービスも重要な事業の柱と考えています。具体的には、装置の定期点検・修理などを行うアフターサービスと、オペレーション・メンテナンスのスキルを修得していただくための研修サービスが中心となります。アフターサービスを担当するカスタマーエンジニアには、6段階の社内資格制度を設け、世界中で同じ品質のサービスを提供できる仕組みを整えています。また、研修サービスでは、アンケートを通じていただく受講者の声を改善に生かし、満足を超えた「感動」を提供できるサービスを目指しています。
　ディスコが加工ツールや装置など形あるものに寄せるものづくりへの熱意は、手に触れるような形のないサービスまで行き届いてこそ結実すると信じています。