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株主・投資家情報


社長メッセージ

幅広い分野における「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」需要の拡大により
売上高・利益は過去最高を更新しました。

事業環境・業績
2017年度上期は、スマートフォンやデータセンタのサーバ向けに高性能な半導体の需要が高まったことから、フラッシュメモリを中心に積極的な設備投資が見られました。加えてディスクリートや電子部品など幅広い様々な分野における精密加工ニーズも高まり、切断装置・研削装置ともに前年同期に比べ出荷が大幅に増加しました。
こうした様々な加工ニーズの高まりは顧客の装置需要に加え設備稼働率の高さにも現れており、これらを背景に消耗品である精密加工ツールの出荷数量は非常に高い水準で推移しました。
損益については販売管理費の増加はあったものの、売上高の増加と付加価値の高い装置・消耗品への需要増による製品ミックスの改善により粗利益は増加しました。
これらの結果、上期業績は売上高・利益ともに過去最高を更新しました。
中間配当金につきましては、配当方針に基づき業績連動により増配(1株当たり141円)とさせていただきました。


今後の見通し
今年度は引き続き、顧客においてメモリ等の幅広い分野での投資が継続されることにより売上高・当期純利益ともに5期連続で過去最高を更新する見込みです。
中長期視点では、IoT、自動運転技術や医療分野など、技術の進展を背景とした半導体・電子部品の需要増加が見込まれます。顧客の「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」へのニーズに対応するため、積極的な研究開発を進めてまいります。また生産体制の更なる強化が必要であると判断し、長野事業所の茅野工場の開設や、桑畑工場(広島県呉市)に現在建築中のCゾーンに加え、更にDゾーン(2019年9月着工予定)を増築することを決定しました。
株主還元については、現時点での業績予想をもとに上記の積極投資を行うための必要資金を確保すること等により、追加配当の原資となる余剰資金が前年よりも減少する見込みであり、現時点において期末の配当につきましては、減配を予定しております。
今後も、良質な企業文化の醸成に注力するとともに、社員一人ひとりが能動的に動ける仕組みづくりや進化・改善活動を継続してまいります。
ステークホルダーの皆様におかれましては一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。
※追加配当について
年度末に、赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額を超過した場合は、業績連動分に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せいたします。
2017年12月
代表取締役社長
関家 一馬
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