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IRニュース

2012年1月20日

株式会社ディスコ アブレイシブ システムズの会社分割(簡易吸収分割)に関するお知らせ

当社は、平成24年1月20日開催の取締役会決議において、平成24年4月1日を効力発生日(予定)として、当社の100%子会社である株式会社ディスコ アブレイシブ システムズの一般砥石製造の事業(以下、「分割対象事業」という。)を会社分割(以下、「本会社分割」という。)により、当社が継承することを決議し、本日付で同社と吸収分割契約を締結いたしましたので、下記の通りお知らせいたします。
なお、本会社分割は、100%子会社の事業を継承する簡易吸収分割であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しております。

  1. 会社分割の目的
  2. 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズは、収益責任の明確化および事業の効率化を図るため、平成13年9月に当社より分社化し設立されました。その結果、恒常的に収益をあげられる経営体制が整ってまいりました。一方、現在、当社広島事業所において精密加工ツールの製造を行っている呉工場C棟の竣工を平成24年1月末に予定しており、これに合わせて広島事業所呉地区の生産施設及び設備の再編を行う予定です。今回の再編の一環として分割対象事業の生産インフラを当社と共有化することで、当社グループ全体の効率的な事業運営が可能になると判断し、本会社分割により株式会社ディスコ アブレイシブ システムズの分割対象事業を承継することといたしました。

  3. 会社分割の要旨
  4. (1) 会社分割の日程

    取締役会決議日(両社)

    平成24年1月20日

    吸収分割契約締結日(両社)

    平成24年1月20日

    分割効力発生日

    平成24年4月1日(予定)

    注)本会社分割は、分割会社である(株)ディスコアブレイシブシステムズにおいては会社法第784条第1項に規定する略式吸収分割、承継会社である当社においては会社法第796条第3項に規定する簡易吸収分割であるため、両者とも株主総会の承認を得ずに行います。
    (2) 会社分割の方式
    株式会社ディスコ アブレイシブ システムズを分割会社とし、当社を承継会社とする吸収分割とします。
    (3) 会社分割にかかる割当ての内容
    本会社分割は完全親子会社間において行われるため、本会社分割に際して、株式の割当てその他の対価の交付は行われません。
    (4) 分割会社の新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い
    株式会社ディスコ アブレイシブ システムズは、新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりません。
    (5) 会社分割により増減する資本金
    本会社分割による当社の資本金の増加はありません。
    (6) 承継会社が承継する権利義務
    当社は、本会社分割に際して、株式会社ディスコ アブレイシブ システムズが有する分割対象事業の資産、債務、その他の権利義務および契約上の地位を承継します。
    (7) 債務履行の見込み
    本会社分割において当社の負担すべき債務につきましては、履行の見込みがあると判断しています。

  5. 会社分割当事会社の概要
  6.  

    承継会社

    分割会社

    (1)名称

    株式会社ディスコ

    株式会社ディスコ
    アブレイシブ システムズ

    (2)所在地

    東京都大田区大森北
    2丁目13番11号

    東京都品川区南品川
    2丁目2番15号

    (3)代表者の役職・氏名

    代表取締役社長
    関家一馬

    代表取締役社長
    関家一馬

    (4)事業内容

    1. 精密加工装置の製造ならびに販売
    2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
    3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
    4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
    5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
    6. 精密加工ツールの製造および販売
    7. 精密部品の有償加工サービス

    産業ダイヤモンド工具、一般砥石の開発、製造、販売、輸出

    (5)資本金
    (平成23年3月31日現在)

    14,517百万円

    490百万円

    (6)設立年月日

    昭和15年3月2日

    平成13年9月13日

    (7)発行済み株式数
    (平成23年3月31日現在)

    34,004,418株

    9,800株

    (8)決算期

    3月31日

    3月31日

    (9)大株主および持ち株比率
    (平成23年3月31日現在)

     13.02%
    1. 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社
      6.38%
    2. 日本マスタートラスト信託銀行株式会社
      5.88%
    3. 株式会社ダイイチ企業
      5.88%
    4. 株式会社ダイイチホールディングス
      5.01%
    5. 株式会社OctagonLab

    株式会社 ディスコ 100%

    (10) 直前事業年度の財政状態及び経営成績(平成23年3月期)

     

    株式会社ディスコ
    (連結)

    株式会社ディスコ
    アブレイシブ システムズ

    純資産(百万円)

    97,633

    781

    総資産(百万円)

    139,240

    1,266

    一株当たり純資産(円)

    2,869.12

    79,792

    売上高(百万円)

    99,700

    1,822

    営業利益(百万円)

    15,915

    223

    経常利益(百万円)

    17,190

    233

    当期純利益(百万円)

    10,945

    145

    一株当たり当期純利益(円)

    325.59

    14,867


  7. 承継する事業部門の概要
  8. (1) 承継する部門の内容
    株式会社ディスコ アブレイシブ システムズにおける一般砥石の製造事業
    (2) 承継する部門の経営成績(平成23年3月期)
      分割対象事業部門 (a) 分割会社実績 (b) 比率(a/b)
    売上高(百万円) 1,101 1,822 60.5%
    今回承継するのは製造部門となり、上記売上高数値は一般砥石製品の売上高となります。

    (3) 承継する資産、負債の項目および金額
    本会社分割で承継する予定の資産、負債の項目及び金額は、平成23年12月末現在で流動資産141百万円、固定資産92百万円、流動負債152百万円、固定負債58百万円であります。

  9. 本会社分割後の当社の状況
  10. 当社の商号、事業内容、本店所在地、代表者の役職・氏名、資本金および決算期について、いずれも本会社分割による変更はありません。

  11. 今後の見通し
  12. 本会社分割は、完全親子会社間での簡易吸収分割であるため、連結業績への影響はありません。


以 上
お問い合わせ先
株式会社ディスコ
IR室
Phone: 03-4590-1099
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