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Laser Dicing Solutions


メリット

最適なレーザヘッドの選択や光学系の独自開発によってもたらされる“CoO(Cost of Ownership)低減”“高品位加工”など、レーザ加工におけるさまざまなメリットをご紹介いたします。

CoO低減
高生産性
  • 最適なレーザヘッドと光学系の組み合わせにより、加工スピードをアップさせ、加工時間の短縮が可能です。
  • 特に厚さ150µm以下の薄厚ウェーハの加工時などに有効です。

加工品質向上
  • チッピングやクラックの多発により、低い送り速度で加工していた化合物半導体を、速い送り速度でも加工品質の低下なく高品位に加工します。
ガラス ガラス+Si
ガラス
t700um (x30)
  ガラス+Si
t500+100um (x50)
GaAs GaAs
GaAs t100um

小チップ、狭ストリートを実現
  • 大幅なストリートリダクションでウェーハ1枚あたりの取り個数がアップします。
  • ステルスダイシングの場合、限りなくカーフ幅を0に近づけることも可能です。

高品位加工
ダメージレスの非接触加工
  • 衝撃や負荷が少ない非接触加工のため、チッピング低減、抗折強度・送り速度・歩留まり率の向上が可能です。
  • 特に50µm以下の薄ウェーハに有効です。
シリコン
シリコン(50µmt)

膜剥がれやバリの抑制
  • 最先端のメモリやCPU、LSIなどのデバイスに使用されているLow-k膜(層間絶縁膜)などの膜剥がれしやすい素材や、DAF(Die Attach Film)や金属膜などの延性が高くバリが発生しやすい素材に対し、膜剥がれ・バリを抑制した高品位加工が可能です。
Low-k(グルービング)
Low-k(グルービング)
シリコン
シリコン70µm+DAF20µm

ドライプロセス、コンタミレス
  • レーザは水を使わないドライプロセスのため、機械構造や電子回路が組み込まれたMEMSなど加工に水を使用することができないワークへの適用が可能です。
  • さらに、ステルスダイシングではワークの内部を改質するため加工屑を抑制することができ、イメージセンサなど汚れを嫌うワークの加工に最適です。
MEMS
MEMS

回路面への熱影響無し
  • ショートパルスレーザの採用で、熱影響、クラックの少ない加工を実現します。
ロングパルスレーザ ショートパルスレーザ
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