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Laser Dicing Solutions


加工手法

アブレーション加工とステルスダイシング。
お客さまの加工ニーズに最適な加工手法をご提案いたします。

アブレーション加工
 装置ラインアップ
微少なエリアに極短時間にレーザエネルギーを集中させることにより、固体を昇華・蒸発させる加工方法です。
特 徴 アブレーション加工
  • ワークへの熱ダメージがほとんどありません
  • 衝撃や負荷が少ない非接触加工(ダメージレス)
  • 加工難度が高い硬質なワークにも対応
  • 幅10µm以下の狭ストリートも加工可能
アブレーションでは、レーザ加工深さを調整することで、「グルービング」「フルカット」「スクライビング」の3つの加工が可能です。

1. グルービング
  • ダイシングストリート内に細い溝(グルーブ)を2本形成し、パターン上に形成された膜のみを除去。その間をブレードやレーザでフルカットダイシングする手法。チッピング/デラミネーション(膜はがれ)などの低減、スループットの向上が可能です。
  • Low-k膜、窒化アルミニウム(AlN)、アルミナセラミックスなどに最適
  • 加工難度が高い硬質なワークにも対応
  • グルービングに関する詳しい説明はこちら
2. フルカット
  • 厚さ200µm以下の薄ウェーハの上面(パターン面)にレーザを1回~複数回照射してテープまで切り込み、ウェーハをフルカットする手法。送り速度を上昇でき、スループットの向上が可能です。
  • シリコン、ガリウム砒素(GaAs)などに最適
  • フルカットに関する詳しい説明はこちら
3. スクライビング
  • ダイシングストリート内に細い溝(グルーブ)を形成し、その後、ブレーキングなどの外的応力によりチップ分割する手法です。
  • サファイアなどに最適

ステルスダイシング
 装置ラインアップ
レーザを加工ワークの内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてチップ分割をおこなうダイシング手法です。
特 徴 ステルスダイシング
  • 洗浄不要のドライプロセス、水を嫌うデバイスに有効
  • カーフ幅を極限まで細くできるため(カーフレス)、大幅なストリートリダクションが可能
  • ワーク内部を改質するため、加工屑を抑制
  • サファイア、MEMS、シリコン(Si)、DAF、ガラス、リチウムタンタレート(LT)など
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