アブレーション加工とステルスダイシング。
お客さまの加工ニーズに最適な加工手法をご提案いたします。 |
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微少なエリアに極短時間にレーザエネルギーを集中させることにより、固体を昇華・蒸発させる加工方法です。 |
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特 徴 |
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- ワークへの熱ダメージがほとんどありません
- 衝撃や負荷が少ない非接触加工（ダメージレス）
- 加工難度が高い硬質なワークにも対応
- 幅10µm以下の狭ストリートも加工可能
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アブレーションでは、レーザ加工深さを調整することで、「グルービング」「フルカット」「スクライビング」の3つの加工が可能です。 |
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1. グルービング |
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- ダイシングストリート内に細い溝（グルーブ）を2本形成し、パターン上に形成された膜のみを除去。その間をブレードやレーザでフルカットダイシングする手法。チッピング/デラミネーション（膜はがれ）などの低減、スループットの向上が可能です。
- Low-k膜、窒化アルミニウム（AlN）、アルミナセラミックスなどに最適
- 加工難度が高い硬質なワークにも対応
- グルービングに関する詳しい説明はこちら
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2. フルカット |
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- 厚さ200µm以下の薄ウェーハの上面（パターン面）にレーザを1回～複数回照射してテープまで切り込み、ウェーハをフルカットする手法。送り速度を上昇でき、スループットの向上が可能です。
- シリコン、ガリウム砒素（GaAs）などに最適
- フルカットに関する詳しい説明はこちら
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3. スクライビング |
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- ダイシングストリート内に細い溝（グルーブ）を形成し、その後、ブレーキングなどの外的応力によりチップ分割する手法です。
- サファイアなどに最適
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 レーザを加工ワークの内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてチップ分割をおこなうダイシング手法です。 |
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特 徴 |
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- 洗浄不要のドライプロセス、水を嫌うデバイスに有効
- カーフ幅を極限まで細くできるため（カーフレス）、大幅なストリートリダクションが可能
- ワーク内部を改質するため、加工屑を抑制
- サファイア、MEMS、シリコン（Si）、DAF、ガラス、リチウムタンタレート（LT）など
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