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Laser Dicing Solutions


素材と加工画像

素材
※こちらでご紹介したワーク以外にも加工実績がございます。お問い合わせください。
アブレーション
アブレーション加工とは
加工 最終デバイス例 素材
グルービング
&ブレードフルカット
・メモリ
・CPU,ロジック
・PCボード
・HTCC
Low-k
窒化アルミニウム(AlN)
エポキシ層(Epoxy layer )
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・光導波路
・パワーデバイス
・LED
シリコン(Si)
DAF(Die Attach Film)
ガリウム砒素(GaAs)
炭化ケイ素、シリコンカーバイド(SiC)
裏面金属付きガリウム砒素
(GaAs w/ back metal)
裏面金属付きシリコン
(Si w/ back metal)
PZT (<150umt)
窒化ガリウム(GaN)
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スクライブ&分割 ・LED サファイア(Al2O3
炭化ケイ素、シリコンカーバイド(SiC)
アルミナセラミックス
Hasenカット シリコン(Si)

ステルスダイシング
ステルスダイシングとは
加工 最終デバイス例 素材
フルカット ・MEMS
・LED
サファイア(Al2O3
ガリウム砒素(GaAs)
リチウムタンタレート(LT)
薄厚シリコン(Thin Si)
ガラス(Glass)
MEMS
Hasenカット シリコン(Si)
加工画像
アブレーション ステルスダイシング
  • グルービング&ブレードフルカット
    Low-K 窒化アルミニウム(AlN)
    Low-K 窒化アルミニウム(AlN)
  • フルカット
    薄厚シリコン 50µmt
    (Thin Si)
    シリコン+DAF
    (Si+DAF)
    炭化ケイ素、
    シリコンカーバイド(SiC)
    薄厚シリコン シリコン+DAF 炭化ケイ素、シリコンカーバイド(SiC)
    ガリウム砒素(GaAs)
    ガリウム砒素(GaAs) ガリウム砒素(GaAs)
  • スクライビング&分割
    サファイア(Al2O3 アルミナセラミックス
    サファイア(Al2O3) アルミナセラミックス
  • Hasenカット
    Hasenカットにより、マルチチップや多角形チップのフルカットも可能
    Hasenカット
    シリコン マルチチップ
    シリコン マルチチップ
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