サイトマップ
会社情報
株主・投資家情報
CSR情報
採用情報
ディスコHOME
>
ニュースリリース
>
イベントスケジュール
本展では、サファイア・SiC・GaN・GaAs・シリコンなど、様々な素材の加工に対応するレーザアプリケーション (ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど)を、加工サンプルや映像にて紹介します。少量加工から量産対応まで、 具体的な加工相談にもご対応いたします。
出展概要
サンプル展示
レーザフルカットダイシング
レーザグルービング
ステルスダイシング
高輝度LED向け加工ソリューション
お問い合わせ
ご意見・ご質問お待ちしています。
お問い合わせ先は
こちら
レーザー加工技術展の詳細は、
こちらのウェブサイト
をご覧下さい。
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
バックナンバー
イベントスケジュール
製品・技術情報アーカイブス
個人情報保護方針
利用規約
お問い合わせ
このページのトップへ