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イベントスケジュール
本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
今回の見所
LED蛍光体樹脂の切削平坦化加工
サーフェースプレーナによる、LEDの色むらを抑制・安定化させるプロセスをご紹介します。
TSV
TSVに関するディスコの高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を、加工サンプルにてご紹介いたします。
DAD3650
新製品の超小型デュアルスピンドルダイシングソー「DAD3650」の実機を展示いたします。
Laser technology for LED process
サファイア基板やヒートシンク材、裏面金属付基板など、LED素材向けのレーザ加工技術（Ablation、Stealth Dicing）をご紹介します。
出展概要
精密加工装置/周辺装置
オートマチックサーフェースプレーナ
DAS8930
フルオートマチックレーザソー
DFL7340
オートマチックダイシングソー
DAD3650
サンプル展示
平坦化技術
Laser Technology
TSV
ウェーハ薄化
TAIKOプロセス
LED process solutions
Kiru (Dicing saws & Blades)
難削材加工プロセス
超音波技術
精密加工ツール
ダイシングブレード
QFN切断用レジンブレード
P08シリーズ
10µmの極薄ハブブレード
ZHZZシリーズ
硬脆材料切断用レジンブレード
R07シリーズ
ポーラス電鋳ブレード
ZP07シリーズ
電鋳ブレードの新しいラインアップ
Z09シリーズ
難削材からシリコンのエッジトリミング加工まで
VT07シリーズ
その他既存ブレード
グラインディング、ドライポリッシングホイール
チップ強度を向上
UltraPoligrind
SiC研削用ホイール
GS08シリーズ
ゲッタリング性を維持するドライポリッシングホイール
Gettering DP
その他既存ホイール
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ご意見・ご質問お待ちしています。
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