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イベントスケジュール
本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
今回の見所
レーザテクノロジー
ディスコが培った幅広いレーザアプリケーション（ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど）を、実際の加工サンプルで展示いたします。
LED process solutions
サファイア基板の研削・研磨～切断までの工程を短縮する新プロセスをご提案いたします。
TSV
TSVに関するディスコの高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を、加工サンプルにてご紹介いたします。
出展概要
精密加工装置/周辺装置
オートマチックダイシングソー
DAD3650
サンプル展示
高輝度LED向け加工ソリューション
LED蛍光体平坦化加工
レーザアブレーション加工
ステルスダイシング
ブレードダイシング
ウェーハ薄化アプリケーション
TAIKOプロセス
TSV
超音波援用加工
難削材加工
精密加工ツール
ダイシングブレード
高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード
ZHDGシリーズ
基台付きメタルブレード
BH11シリーズ
その他既存ブレード
グラインディング、ドライポリッシングホイール
チップ強度を向上
UltraPoligrind
ゲッタリング性を維持するドライポリッシングホイール
Gettering DP
その他既存ホイール
加工相談カウンタ
Kiru･Kezuru･Migaku加工について、専門スタッフがお客さまの相談にお応えします。
お問い合わせ
ご意見・ご質問お待ちしています。
お問い合わせ先は
こちら
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