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SEMICON Japan 2010


出展概要

今年のディスコブースでは、『ダイシングソリューション』『レーザテクノロジー』と『ウェーハ薄化』を中心に、生産性向上に貢献する製品・技術や、高輝度LED向けアプリケーション、非シリコン系素材の加工など、最先端の技術をご紹介いたします。
その他にも、精密加工ツールや純水リサイクル装置など、実機や実製品の展示をメインにコーナーを構成しております。
コーナー別 製品別
レーザテクノロジーコーナーでは、ガラスやCuWなど非シリコン系素材への加工や、Low-k膜付きウェーハのアブレーション加工など、ニーズが広がるアプリケーションを実機と加工サンプルの展示にてご紹介しています。
LEDコーナーでは、Cuやモリブデンなどメタル系素材のフルカットなど、高輝度LED製造用のサンプル等をご紹介しています。
Kiru(切る)コーナーでは、2つの加工テーブルを搭載し生産性向上に貢献する全自動ダイシングソーDFD6760を中心に、ディスコのKiru技術を実機および精密加工ツール、加工サンプルにてご紹介しています。
ウェーハ薄化コーナでは、薄ウェーハの安定加工を実現するグラインダ/ポリッシャ・マウンタのインライン装置を展示しています。
5 µmの極薄ウェーハやTSV向けアプリケーションなど、ディスコが極めたウェーハ薄化ソリューションを是非ご体感ください。
ダイシングブレードやグラインディングホイールの実物や加工サンプルの展示をおこないます。
シリコン、SiCをはじめとする難削材、パッケージ加工向けなど、さまざまな加工ニーズに対応可能な豊富な製品ラインアップを展示しています。
TAIKOプロセス、パーティクル対策、難削材加工など、当社が開発したさまざまなソリューションをテーマ別に展示しています。
LED蛍光体向け加工をはじめ、バイト切削による切削平坦化加工を利用したソリューションを紹介しています。 超音波を利用したダイシングやグラインディング技術をご紹介しています。
リサイクル率99.5%(廃水ゼロ)を達成した純水リサイクル装置の実機を展示しています。 切削や研削に関してのご相談は、「加工相談コーナー」にて、説明員がご対応します。
※展示内容は予告なく変更になる場合があります。
SEMICON Japan


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