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SEMICON Japan 2010


出展概要

今年のディスコブースでは、『ダイシングソリューション』『レーザテクノロジー』と『ウェーハ薄化』を中心に、生産性向上に貢献する製品・技術や、高輝度LED向けアプリケーション、非シリコン系素材の加工など、最先端の技術をご紹介いたします。
その他にも、精密加工ツールや純水リサイクル装置など、実機や実製品の展示をメインにコーナーを構成しております。
コーナー別 製品別
レーザソー
DFL7161
DFL7340
DFL7020
DAL7020
フルオートマチックダイシングソー
DFD6760
DFD6341
DFD6362
ABC(Automatic Blade Changer)仕様
DFD6240
セミオートマチックダイシングソー
DAD3240 New!
DAD322
DAD3350
DAD3230
グラインダ/ポリッシャ/マウンタ
DGP8761
DFM2800
セミオートマチックサーフェースプレーナ
DAS8920
純水リサイクル装置
DWR1721 New!(参考出展)
オートマチックウェーハ洗浄装置
DCS1440 高洗浄仕様 (参考出展)
DCS1440の高洗浄オプションがついた装置が展示となる予定です。
ダイシングブレード
ZHZZ
ZH05
ZHCR
ZHDG New!
BH11 New!
P08
B1A
VT07
ZP07
Z05
Z09
グラインディングホイール
BT300
UltraPoligrind
GS08 
ドライポリッシングホイール
Gettering DP
DP08
SEMICON Japan


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