DISCO
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ニュースリリース > イベントスケジュール > SEMICON Japan 2012
ブースMAP
本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
新製品情報
出展概要
 
  • ステルスダイシング最新技術
  • アブレーションプロセス最新技術
  • サファイア、ガラス、GaNなど非Si素材のレーザ加工サンプル展示
  • SiCウェーハメイキングプロセスの紹介・サンプル展示
  • 超音波ダイシングサンプル展示
  • TAIKOウェーハ展示
  • 薄化ウェーハ、薄化用ホイール展示
  • DBGプロセスの最新情報紹介
  • 樹脂研削ホイール、ウェーハ展示
  • BGテープ表面平坦化サンプル展示
  • LED蛍光体樹脂の平坦化サンプル展示
  • バンプ平坦化サンプル展示
  • 超音波ダイシングサンプル展示
  • 超音波チャージングユニット展示
  • ダイシングソーラインアップ
  • ダイシングブレードラインアップ
  • 切削や研削に関する受託加工のご相談を承ります
※展示内容は予告なく変更になる場合があります。
SEMICON Japan 2012
SEMICON Japan


Japanese
English
個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
お問い合わせ
このページのトップへ