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プレスリリース

2007年11月20日

新型300 mmウェーハ対応フルオートグラインダ/ポリッシャ「DGP8761」
および新開発スラリーレスポリッシングパッド「E Pad」、
新型フルオートマルチウェーハマウンタ「DFM2800」を製品化

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、φ300 mmウェーハ対応のウェーハ薄化インラインシステムとして世界中でご好評頂いているDGP8760-DFM2700の生産性をさらに向上させたDGP8761-DFM2800インラインシステムを開発しました。また、新たなストレスリリーフ手法として、砥石技術のノウハウを活かし、環境性に優れたスラリーレスポリッシュを実現するE Padを製品化します。これらの製品は12月に開催されるSEMICON Japan 2007に出展いたします。

開発の背景

近年、携帯電話などのモバイル機器に使用されるSiP(System in Package)の小型化、高機能化がさらに進み、50 µm以下へのウェーハ薄化要求が加速しています。ウェーハの薄化が進むと、必要な研削加工量が増加することから、生産性は低下します。そのため、より高い生産性を達成しCoOを低減することが求められています。また、薄化要求はロジックやディスクリートなど各種デバイスに広がり、その加工面に求められる要求も多様化しています。
これらの要求に的確に応えるため、ウェーハの極薄化に対応し、かつ高い生産性を実現するDGP8761-DFM2800インラインシステムと、スラリーレスポリッシュを実現するE Padを新たに開発いたしました。

DGP8761- DFM2800インラインシステム

E Pad

DGP8761概要

＜高スループット＞

-	新開発スピンドルを搭載することで高速研削加工に対応し、加工時間短縮に寄与します。（従来比較）

-	搬送部レイアウトの最適化により加工時間以外のタクトタイムも短縮します。

＜多様化する薄化要求に対応した多彩なアプリケーション＞

ストレスリリーフとしてのZ3軸には、多くの出荷実績を持つドライポリッシュ対応を標準仕様としています。様々な薄化要求に対応するためのオプションでは、ゲッタリング性の維持と高い抗折強度を両立させるUltraPoligrind、スラリーレスポリッシュE Pad、研磨布とスラリーを用いた一般的なCMPなどの選択が可能です。

＜進化するインラインシステム＞

-	新開発マウンタDFM2800とのインラインシステムにより、薄ウェーハへのDAF（Die Attach Film）の貼り付けを安全に行うことが可能です。

-	標準的なオペレーションをDGP8761側モニターに一元化するなど、ユーザーフレンドリーな設計としています。

-	DBG(Dicing Before Grinding)プロセスにも対応が可能です（オプション）。

E Pad概要

＜高品質＞

湿式固定砥粒研磨パッドであるE Padは、アルカリ溶液だけのスラリーレスポリッシュを実現し、研磨布とスラリーを用いる従来のCMPと同等の加工品質を達成します。

＜高い環境性＞

スラリーレスであるため、従来のCMPと比較して加工チャンバー内の定期メンテナンス頻度が少なく、スラリー廃液を処理する際の環境負荷を大幅に低減します。

＜低ランニングコスト＞

スラリーコストやメンテナンス工数の削減に加え、従来のCMP研磨布と比べ長い寿命を有するE Padは、パッド交換のためのダウンタイムの削減も可能です。

DFM2800概要

＜極薄ウェーハ対応＞

-	装置内でのウェーハハンドリング回数を従来比80%削減することで、薄ウェーハの破損リスクを極小化しています。

-	薄ウェーハに接する搬送パッドやテーブルには、クリーニング機構を搭載し、パーティクルの挟み込みによるウェーハ破損を防止します。

＜高スループット＞

各搬送部を最適化することで、連続稼働時の最大スループットを従来比約50%アップを実現。生産性の向上に大きく寄与します。

＜様々なニーズに対応するための豊富なオプション類＞

スタンドアロンとして使用するためのロボット/シングルロードポートユニットや、ダイシングテープの装置内プリカット機構、表面保護テープの粘着テープ剥離機構、ウェーハマウント後のバーコード管理を実現するためのウェーハ表面ID認識機構（ビジョンシステム）など、お客様のニーズに対応した豊富なオプションをご用意しています。

今後の計画