横幅わずか600㎜のコンパクトレーザソー「DAL7020」を開発
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、サファイアをはじめとする小径ワークの切断・溝入れ加工をメインターゲットとした6インチウェーハ対応のオートマチックレーザソー「DAL7020」を新たに製品化しました。本製品は12月に開催されるSEMICON Japan 2008に出展いたします。
開発の背景
近年、照明用・車載用などに需要がひろがる高輝度LEDの生産量は増加し続けています。従来はその製造に用いられるサファイア基板の切断加工には、ダイヤモンドスクライバによって溝入れを行い、割断するプロセスが採用されていました。
しかし高輝度LEDの需要が拡大すれるにつれ、生産性と歩留まりの向上を同時に実現するプロセスとして、高速で安定した加工が可能なレーザスクライビングへの要求が高まってきました。
このたび新たに発表します「DAL7020」は、既に多くの実績を持つフルオートマチックレーザソーDFL7160で培ったノウハウを活かし、従来のレーザソーと同等の加工品質を維持しながらも、搬送機構を省略した省スペース設計としました。これにより、新規デバイスなどの開発用途などにも最適なベーシックモデルとして新たにラインアップされました。 |
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DAL7020の特長
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徹底した省スペース設計により、弊社レーザソーラインアップの中でも最小の装置横幅600 mmを達成、クリーンルームのスペース有効活用に貢献
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搬送機構を省略したシンプルで汎用性のある装置であり、新規デバイス開発など研究開発用途にも最適
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オートアライメント機構を標準搭載し、オペレーションの負担を軽減し、マニュアル機ながらも生産性の向上に貢献
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要望に応じて様々なアプリケーションに対応する豊富なオプションが選択可能
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（オプション例） |
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表面からパターンが見えないワークなどに対しても、チャックテーブル側（ワーク裏面側）からアライメントすることで最適な加工を可能にする「裏面アライメント機構」
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割れたウェーハなど、異形状のワークでも無駄なく加工できる「形状認識機能」
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加工点の高さを自動調整することで、反りの大きいウェーハの適切な加工を可能にする「ハイトセンサー」
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今後の計画
| 2008年12月 |
SEMICON Japan 2008 出展 |
| 2009年6月 |
販売開始 |
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社 ディスコ
IR・広報室 企画チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1094 |
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