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プレスリリース

2009年4月22日
高輝度LEDの高品質、高歩留まり生産を実現する
サファイア基板のステルスダイシングプロセスを開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、高輝度LED用サファイアのチップ化工程の品質、歩留まりを大幅に向上させる新たなソリューションとして、「サファイア基板のステルスダイシングプロセス」を開発しました。

開発の背景
近年、照明・車載などの用途にLEDの需要が拡大し続けており、LEDは高輝度化・低消費電力化・長寿命化と同時に低価格化への要求が高まっています。そのため、製造工程においても一層のプロセス革新が求められています。中でもチップ化工程において、従来のダイヤモンドスクライバではオペレータのスキルに依存し、品質安定性と歩留まりが課題となるため、現在ではこれに代わる新たな加工方法として、レーザによるサファイア加工が主流となりつつあります。

このたびディスコでは、当社が既に展開しているサファイアのレーザスクライビング加工*1に加え、浜松ホトニクス株式会社様からライセンスを受けたステルスダイシング*2(以下“SD”)技術を応用したサファイアのSDプロセスを新たに開発しました。
*1 レーザスクライビング加工: アブレーション加工と呼ばれるレーザをワーク表面の微小なエリアへごく短時間集光させ、被加工物を昇華・蒸発させる加工方法により、サファイア表面へ溝入れし、ブレーキングによりチップ分割する加工
*2 ステルスダイシング: レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、ブレーキングなどによりチップ分割を行う加工
ステルスダイシングプロセスの特長
SD技術を応用したサファイア加工プロセスの最大の特徴は、LEDの輝度低下を防ぎ且つ、高歩留まりでチップ化できることです。
レーザスクライビング加工では、ダイヤモンドスクライバと比較し若干の輝度低下が発生する場合があります。この課題に対し、SDプロセスは輝度低下なく、高歩留まりで加工できるため、高輝度LEDのチップ化に最適な加工方法です。
こうした背景から国内外で高輝度を要求する高付加価値デバイスに適用されるケースが増加しています。
ステルスダイシングのメカニズム
ステルスダイシングのメカニズム
《ステルスダイシングによるサファイア加工の主なメリット》
◆高歩留まり

フルオート運転なのでオペレータのスキルに依存せずに、極めて高い歩留まりで生産可能です

◆輝度低下がほぼゼロ

レーザスクライブ(アブレーション加工)と異なる加工方法により、輝度低下がほとんど発生しません

◆厚いウェーハ(t100µm以上)も分割可能

今までチップ化が難しかった厚いウェーハの場合でも、歩留まりよくチップ分割ができます

◆生産性が大幅に向上

ダイヤモンドスクライブと比較しフルオートでの高速加工が可能なため、生産性が大幅に向上します

◆狭ストリート化が可能

チッピングレス、カーフレスの加工が可能です

加工方法による比較
加工方法による比較
今後の計画
製品・プロセス評価のためのテストカットを随時受け付けています。
ステルスダイシング対応レーザソー
DFL7340
ステルスダイシング後の
サファイア基板
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
広報室
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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