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ニュースリリース


プレスリリース


2010年2月2日

精密加工装置、精密加工ツール製造の桑畑工場に新棟を竣工

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、2010年1月29日(金)に、精密加工装置、精密加工ツールの製造を行っている桑畑工場(広島県呉市)に新棟を竣工しました。


工場外観

工場内部
新棟建設の目的

<BCM対応力の向上>

免震構造の採用により設備への被害を軽減し、地震災害時にも製品を安定供給できる環境を整えました

各フロアで床素材に異なる色を採用した上、柱にアルファベットと数字を組み合わせた番地を表示して、緊急時であっても自分の居場所がわかりやすく、避難もしやすい工夫をしています

※BCM:Business Continuity Management/事業継続管理

<将来の需要拡大へ対応するための先行投資>

将来の生産スペースの確保

新棟の建設により、生産キャパシティは現状の約2倍となります

<製造現場の集約による効率向上>

別工場(長谷工場/呉市)で製造していた部品製造を一箇所に集約することで、物流を効率化

稼動開始

稼動は順次開始。設備の移設完了は同年5月を予定

補足情報

地上8階建て

延べ床面積

約19,000坪

投資総額

約110億円

景況について

2008年秋以降、半導体業界の景気動向は一気に悪化し、製造装置メーカーも含めて各社とも苦しい展開が続いていました。そのような状況の中、ディスコは2009年度第2四半期には黒字に転換し、第3四半期も売上は前年同期比62%増、前四半期比でも30.4%増となっています。
消耗品である精密加工ツールの売上げは不況前の水準まで回復し、装置もLED向けのレーザソーや半導体パッケージ向けのブレードダイサなどが好調。工場稼働も大幅な回復がみられます。

お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
広報室
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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