精密加工装置、精密加工ツール製造の桑畑工場に新棟を竣工
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、2010年1月29日（金）に、精密加工装置、精密加工ツールの製造を行っている桑畑工場（広島県呉市）に新棟を竣工しました。
工場外観 |
工場内部 |
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免震構造の採用により設備への被害を軽減し、地震災害時にも製品を安定供給できる環境を整えました
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各フロアで床素材に異なる色を採用した上、柱にアルファベットと数字を組み合わせた番地を表示して、緊急時であっても自分の居場所がわかりやすく、避難もしやすい工夫をしています
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※BCM：Business Continuity Management/事業継続管理 |
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将来の生産スペースの確保
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新棟の建設により、生産キャパシティは現状の約2倍となります
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別工場（長谷工場／呉市）で製造していた部品製造を一箇所に集約することで、物流を効率化
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| 稼動開始 |
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稼動は順次開始。設備の移設完了は同年5月を予定
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地上8階建て
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延べ床面積
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約19,000坪
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投資総額
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約110億円
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| 景況について |
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2008年秋以降、半導体業界の景気動向は一気に悪化し、製造装置メーカーも含めて各社とも苦しい展開が続いていました。そのような状況の中、ディスコは2009年度第2四半期には黒字に転換し、第3四半期も売上は前年同期比62%増、前四半期比でも30.4%増となっています。
消耗品である精密加工ツールの売上げは不況前の水準まで回復し、装置もLED向けのレーザソーや半導体パッケージ向けのブレードダイサなどが好調。工場稼働も大幅な回復がみられます。
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社 ディスコ
広報室
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076 |
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