ニュースリリース

呉工場新棟の建設を決定

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、精密加工ツールの製造を行っている呉工場（広島県）において約25億円を投資し、新棟を建設することを決定しました。投資資金は自己資金ならびに昨年11月に発行した転換社債の起債によって調達した資金にて賄います。

当社の精密加工ツールの主力工場である呉工場では、2008年秋以降、世界同時不況の影響により生産が一時低迷いたしましたが、半導体市場の回復等に伴い、現在高い稼働率で生産活動をおこなっております。今後、中期的に半導体生産数量の更なる増加が見込まれ、それに合わせて当社の精密加工ツールの需要も拡大していくことが予想されます。それに対応するため、今回、当社呉工場内の老朽化した施設の統廃合をおこなうとともに新工場の建設を決定いたしました。
これにより、お客さまへの安定的な供給体制を強化するとともに、BCM^※対応力を向上してまいります。

※BCM：Business Continuity Management/事業継続管理

本件による業績へ与える影響はありません。

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