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ニュースリリース


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2010年3月10日

ディスコグループ内の生産効率化を推進

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬、以下ディスコ)と、ディスコのグループ会社である株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ(本社:東京都品川区、社長:関家一馬、以下DAS)は、2010年3月より、従来DASが生産していた精密ダイヤ製品(「基板付きメタルボンドブレード※1」と「電鋳コアドリル※2」の2品目170種)の生産をディスコへ移管することを決めました。
またDASは、主力製品である産業ダイヤモンド工具や一般砥石の開発・製造をおこなっている呉工場(広島県)の生産を2010年8月までに1棟へ集約し、生産性の向上を図ることにいたしました。

生産品目移管の背景と効果
ディスコグループ全体の生産体制を見直したところ、ディスコの生産設備とメタル成形・焼結技術や電着・電鋳技術(めっき製法)を用いて、DASの精密ダイヤ製品(基板付きメタルボンドブレード、電鋳コアドリル)を生産することで、グループで所有する設備の無駄な重複を避けられることから、生産移管することといたしました。
生産棟集約の背景と効果
創業(1937年)以来生産をおこなっているDASの呉工場は、扱い品目の増加に応じて新たな棟が建築され、現在9棟の生産棟に分散しておりますが、複数棟にまたがることによる非効率が発生しています。
そのため、生産体制を見直し、1棟へ集約することで生産性の向上を図ることとなりました。
今回の生産品目移管、生産集約の狙い
【DAS】
今回の生産移管・集約により、主力事業である産業ダイヤモンド工具、および、一般砥石事業へ注力できる体制を確立することで、リーマンショック以降、国内外公共事業の削減により減少していた売上高の回復を目指します。
今回の生産設備移管により発生する余剰スペース・設備の有効活用を検討しております。
【ディスコグループ全体】
重複した設備の処分や生産スペースの統合による生産の効率化を推進し、今後のグループ生産活動の全体最適を図ります。
今後の販売体制
販売については、基本的にDASが継続しておこないます。
(一部販売先については、ディスコが販売することもあります)
※今回の生産移管による、人員の削減は発生しません。
【参考】 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ
半導体切断、研削装置の世界最大手であるディスコの子会社。
道路工事に使用する切断砥石などの産業ダイヤモンド工具や一般砥石の開発、製造、販売、輸出がおもな事業。資本金は4億9千万円。'08年度売上高は16億8千9百万円。
URL: http://www.discoas.co.jp

※1基板付きメタルボンドブレード:

※2 電鋳コアドリル:

セラミックスや、ガラスなどの硬脆材料の高精度なスライス加工等に用いるブレード

マシニングセンタに装着され、セラミックスや、ガラスなどの硬脆材料の溝入れ・穴あけ加工等に用いるドリル

お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
広報室
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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