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ニュースリリース


プレスリリース

2010年11月8日

高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード「ZHDGシリーズ」を製品化

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、チップLED基板や各種半導体パッケージなどを高品位に切断できる電鋳ハブブレード、「ZHDGシリーズ」を新たに開発しました。本製品は本年12月に開催されるSEMICON Japan 2010へ出展いたします。

開発の背景・特長
「ZHDGシリーズ」は、チップLED基板などの金属電極付きのワークや、セラミックス・BGAなど各種半導体パッケージを、安定かつ高品位に加工するために開発した基台付き電鋳ブレードです。
従来の半導体ウェーハ用のハブブレードよりも大きな粒径を採用し、豊富な集中度ラインアップを用意しました。これにより、ワークの特性に応じたブレード選定が可能となりました。


電鋳ブレード: メッキ製法で成形したダイシングブレード
集中度: ブレードに含まれているダイヤモンド砥粒の割合を示す値
製品詳細

◆バリの発生を抑制

「ZHDGシリーズ」は一般的なシリコンウェーハ向けブレードと比較して、大きなダイヤモンド砥粒を使用しています。 そのため、金属や樹脂といった粘性材料を加工しても切削力が低下せず、バリの発生を抑制できます。

◆加工品質とブレードライフを両立

7つの粒径と4種類の集中度を選択でき、品質とライフのバランスが取れたブレード選定ができます。

●集中度別グラフ(粒径 #700)

今後の予定

SEMICON Japan 2010 出展

2010年12月

サンプル出荷開始予定

2011年1月

お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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